TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 26-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Platine, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 474-099
- Herst. Teile-Nr.:
- 1-103169-1
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | AMPMODU | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 3A | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Kontakte | 26 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.18mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476 | |
| Spannung | 750 Vrms | |
| Distrelec Product Id | 304-48-101 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie AMPMODU | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 3A | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Kontakte 26 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Leiterplattenstift Länge 3.18mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476 | ||
Spannung 750 Vrms | ||
Distrelec Product Id 304-48-101 | ||
RoHS: nicht konform / nicht kompatibel
- Ursprungsland:
- MX
Der PCB Mount Header von TE Connectivity wurde entwickelt, um eine zuverlässige Lösung für Board-to-Board-Verbindungen in verschiedenen Anwendungen zu bieten. Mit seiner vertikalen Ausrichtung und seinem vollständig ummantelten Design erhöht dieser Steckverbinder nicht nur die Sicherheit Ihrer Verbindungen, sondern vereinfacht auch den Prozess der Integration mehrerer Leiterplatten. Mit einem robusten Layout mit 26 Positionen auf einer Mittellinie von 2,54 mm unterstützt er effektiv Schaltungen mit hoher Dichte und gewährleistet gleichzeitig eine optimale Signalintegrität. Die robuste Konstruktion umfasst vergoldete Kontaktbereiche für hervorragende Leitfähigkeit, während die Durchstecklötmethode eine sichere Montage auf der Leiterplatte gewährleistet. Diese Komponente ist ideal für Branchen, die eine zuverlässige Leistung benötigen, und steht an der Schnittstelle zwischen technischen Spitzenleistungen und benutzerfreundlichem Design.
Ermöglicht sichere Verbindungen von Platine zu Platine
Umfasst einen vollständig abgedeckten Kopf für mehr Sicherheit
Konzipiert für hochdichte Schaltungen mit 26 Positionen
Vergoldete Kontakte sorgen für lang anhaltende Leitfähigkeit
Unterstützt Durchstecklötungen für eine robuste Leiterplattenbefestigung
Einreihiges Design ermöglicht schlanke Layouts
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