TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 26-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Platine, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 473-229
- Herst. Teile-Nr.:
- 1-826658-3
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | AMPMODU | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 5A | |
| Anzahl der Kontakte | 26 | |
| Gehäusematerial | Polybutylenterephthalat | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Hauchvergoldet über Nickel | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.2mm | |
| Normen/Zulassungen | UL 94 V-0 | |
| Spannung | 750 Vrms | |
| Distrelec Product Id | 304-53-563 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie AMPMODU | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 5A | ||
Anzahl der Kontakte 26 | ||
Gehäusematerial Polybutylenterephthalat | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Hauchvergoldet über Nickel | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Leiterplattenstift Länge 3.2mm | ||
Normen/Zulassungen UL 94 V-0 | ||
Spannung 750 Vrms | ||
Distrelec Product Id 304-53-563 | ||
- Ursprungsland:
- HU
Der PCB Mount Header von TE Connectivity wurde speziell für vertikale Board-to-Board-Verbindungen entwickelt und ist ideal für Anwendungen, die eine robuste und zuverlässige Schnittstelle erfordern. Mit 26 abbrechbaren Positionen erleichtert dieser Steckverbinder die Integration in eine Vielzahl von elektronischen Baugruppen. Mit einer Mittellinie von 2,54 mm gewährleistet er die Kompatibilität mit Standard-Leiterplattendesigns und optimiert gleichzeitig die Raumeffizienz. Die robuste Konstruktion in Verbindung mit einem Isolationswiderstand von 5000 MΩ macht ihn für anspruchsvolle Betriebsumgebungen geeignet. Diese Stiftleiste unterstützt Hochleistungssignale und bietet hervorragende elektrische Eigenschaften, was sie zu einer zuverlässigen Wahl für Hersteller macht, die das Potenzial ihrer PCB-Layouts maximieren möchten. Ob in der Industrie oder in der Unterhaltungselektronik, dieses Bauteil der AMPMODU-Serie zeichnet sich durch seine Vielseitigkeit und Qualität aus und ist somit eine unverzichtbare Ergänzung für jedes technische Toolkit.
Die abbrechbare Kopfkonstruktion ermöglicht flexible Installationsoptionen
Vertikale Ausrichtung verbessert das Platzmanagement auf PCBs
Geeignet für voll ausgelastete Konfigurationen, die die Konnektivität maximieren
Das Gehäusematerial ist auf Haltbarkeit und thermische Stabilität ausgelegt
Die Anschlussmethode erleichtert das Löten für sichere Verbindungen
Betriebstemperaturbereich widersteht rauen Umgebungsbedingungen
Geeignet für Wellenlötverfahren, die eine zuverlässige Montage gewährleisten
Die Nickelunterschicht erhöht die Korrosionsbeständigkeit und sorgt für Langlebigkeit
Verpackungen in Mengen von 250 Stück unterstützen ein effizientes Bestandsmanagement
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