TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 13-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Platine, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 472-860
- Herst. Teile-Nr.:
- 1-829264-3
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | AMPMODU | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 3A | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Anzahl der Kontakte | 13 | |
| Gehäusematerial | Fiberglas Polyester | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.05mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | UL 94 V-0 | |
| Distrelec Product Id | 304-53-572 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie AMPMODU | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 3A | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Anzahl der Kontakte 13 | ||
Gehäusematerial Fiberglas Polyester | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Leiterplattenstift Länge 3.05mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen UL 94 V-0 | ||
Distrelec Product Id 304-53-572 | ||
- Ursprungsland:
- DE
Die TE Connectivity PCB Mount Receptacle ist ein hochentwickelter Steckverbinder, der für vertikale Board-to-Board-Anwendungen entwickelt wurde und 13 Positionen mit einer Mittellinie von 2,54 mm aufnehmen kann. Diese innovative Lösung unterstützt zuverlässige Verbindungen in elektronischen Baugruppen und gewährleistet eine optimale Leistung in verschiedenen Schaltungen. Die Vergoldung sorgt für verbesserte Leitfähigkeit und garantiert Langlebigkeit und Effizienz. Die Durchstecklöttechnik ermöglicht eine sichere Montage auf Leiterplatten, während das Gehäusematerial, eine robuste Polyester-Glasfaser-Mischung, eine außergewöhnliche Beständigkeit gegen Betriebstemperaturen von -65 bis 125 °C bietet. Mit einem Standard-Steckverbinderprofil und einer Stapelhöhe von nur 10,62 mm bietet dieser Steckverbinder eine kompakte, effektive Lösung für Ihre Verbindungsanforderungen.
Entwickelt für Board-to-Board-Konfigurationen, die sichere und stabile Verbindungen ermöglichen
Vergoldung der Kontaktflächen für verbesserte Leitfähigkeit und Zuverlässigkeit
Mit einem Standardprofil, das eine einfache Integration in bestehende Designs ermöglicht
Geeignet für Signalkreisanwendungen, die eine zuverlässige Datenübertragung gewährleisten
Bietet ein geschlossenes Gehäuse für zusätzlichen Schutz vor Fremdkörpern
Kompatibel mit verschiedenen Teilen der AMPMODU-Serie für vielseitige Anwendungen
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