TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 26-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Platine, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 473-224
- Herst. Teile-Nr.:
- 1-826469-3
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | AMPMODU | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 5A | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Gehäusematerial | Polycyclohexylendimethylen-Terephthalat | |
| Anzahl der Kontakte | 26 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktmaterial | Kupferzinklegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Maximale Betriebstemperatur | 260°C | |
| Normen/Zulassungen | UL 94 V-0 | |
| Distrelec Product Id | 304-53-558 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie AMPMODU | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 5A | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Gehäusematerial Polycyclohexylendimethylen-Terephthalat | ||
Anzahl der Kontakte 26 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktmaterial Kupferzinklegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Maximale Betriebstemperatur 260°C | ||
Normen/Zulassungen UL 94 V-0 | ||
Distrelec Product Id 304-53-558 | ||
- Ursprungsland:
- PL
Die PCB-Mount-Stiftleiste von TE Connectivity ist für die vertikale Ausrichtung bei Board-to-Board-Verbindungen konzipiert und bietet höchste Zuverlässigkeit und Leistung in elektronischen Anwendungen. Mit 26 Positionen und einer Mittellinie von 2,54 mm ermöglicht dieser Steckverbinder eine effiziente Signalübertragung und gewährleistet die Kompatibilität mit verschiedenen Geräten. Das teilweise ummantelte Design schützt vor versehentlichem Trennen der Verbindung und verbessert gleichzeitig die Zugänglichkeit für eine einfachere Handhabung. Mit seinen vergoldeten Kontakten für optimale Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit gewährleistet dieses Produkt eine lange Lebensdauer in anspruchsvollen Umgebungen. Seine robuste Bauweise hält nicht nur regelmäßigen Betriebsbelastungen stand, sondern erfüllt auch strenge Industriestandards und ist damit die ideale Wahl für Hochleistungselektronik.
Ermöglicht nahtlose Board-to-Board-Verbindungen ohne Beeinträchtigung der Signalintegrität
Entwickelt für Anwendungen mit hoher Packungsdichte und mehreren Positionen
Verwendet ein haltbares Gehäusematerial, das für hohe Temperaturen geeignet ist
Nickel- und Goldbeschichtung für verbesserte elektrische Leistung und Schutz
Unterstützt Durchstecklötanschlüsse für eine zuverlässige Leiterplattenbefestigung
Bietet eine einfache Ausrichtung während des Zusammensteckens, um Montageprozesse zu rationalisieren
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