TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 26-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Platine, Platine-Platine,

Zwischensumme (1 Box mit 20 Stück)*

€ 201,38

(ohne MwSt.)

€ 241,66

(inkl. MwSt.)

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Vorübergehend ausverkauft
  • Versand ab 27. Jänner 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Box(en)
Pro Box
Pro Stück*
1 +€ 201,38€ 10,069

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
473-224
Herst. Teile-Nr.:
1-826469-3
Hersteller:
TE Connectivity
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

TE Connectivity

Serie

AMPMODU

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Stromstärke

5A

Rastermaß

2.54mm

Gehäusematerial

Polycyclohexylendimethylen-Terephthalat

Anzahl der Kontakte

26

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Montageart

Platine

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Kontaktmaterial

Kupferzinklegierung

Kontaktbeschichtung

Gold

Reihenabstand

2.54mm

Anschlusstyp

Lot

Maximale Betriebstemperatur

260°C

Normen/Zulassungen

UL 94 V-0

Distrelec Product Id

304-53-558

Ursprungsland:
PL
Die PCB-Mount-Stiftleiste von TE Connectivity ist für die vertikale Ausrichtung bei Board-to-Board-Verbindungen konzipiert und bietet höchste Zuverlässigkeit und Leistung in elektronischen Anwendungen. Mit 26 Positionen und einer Mittellinie von 2,54 mm ermöglicht dieser Steckverbinder eine effiziente Signalübertragung und gewährleistet die Kompatibilität mit verschiedenen Geräten. Das teilweise ummantelte Design schützt vor versehentlichem Trennen der Verbindung und verbessert gleichzeitig die Zugänglichkeit für eine einfachere Handhabung. Mit seinen vergoldeten Kontakten für optimale Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit gewährleistet dieses Produkt eine lange Lebensdauer in anspruchsvollen Umgebungen. Seine robuste Bauweise hält nicht nur regelmäßigen Betriebsbelastungen stand, sondern erfüllt auch strenge Industriestandards und ist damit die ideale Wahl für Hochleistungselektronik.

Ermöglicht nahtlose Board-to-Board-Verbindungen ohne Beeinträchtigung der Signalintegrität

Entwickelt für Anwendungen mit hoher Packungsdichte und mehreren Positionen

Verwendet ein haltbares Gehäusematerial, das für hohe Temperaturen geeignet ist

Nickel- und Goldbeschichtung für verbesserte elektrische Leistung und Schutz

Unterstützt Durchstecklötanschlüsse für eine zuverlässige Leiterplattenbefestigung

Bietet eine einfache Ausrichtung während des Zusammensteckens, um Montageprozesse zu rationalisieren

Verwandte Links