TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 28-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Raster Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 472-845
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-53-559
- Herst. Teile-Nr.:
- 1-826469-4
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | AMPMODU | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 5A | |
| Gehäusematerial | Polycyclohexylendimethylen-Terephthalat | |
| Anzahl der Kontakte | 28 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.2mm | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Spannung | 750 Vrms | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie AMPMODU | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 5A | ||
Gehäusematerial Polycyclohexylendimethylen-Terephthalat | ||
Anzahl der Kontakte 28 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Leiterplattenstift Länge 3.2mm | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Spannung 750 Vrms | ||
- Ursprungsland:
- PL
Der PCB Mount Header von TE Connectivity wurde für Präzision und Zuverlässigkeit in einer vertikalen Board-to-Board-Konfiguration entwickelt. Dieser 28-polige Steckverbinder ist ideal für den nahtlosen Anschluss von Komponenten in kompakten Umgebungen und kombiniert robuste Leistung mit einem benutzerfreundlichen Design. Teilweise ummantelt und mit einer Goldbeschichtung versehen, verbessert es die Konnektivität und gewährleistet eine lange Lebensdauer unter verschiedenen Umgebungsbedingungen. Das durchdachte Design umfasst Funktionen, die eine sichere Ausrichtung während der Installation ermöglichen, was es zu einer bevorzugten Wahl für Fachleute macht, die hochwertige Verbindungslösungen benötigen.
Entwickelt für effiziente Board-to-Board-Verbindungen
Robuste Konstruktion für dauerhafte Zuverlässigkeit
Kompatibel mit einer Vielzahl von Anwendungen
Kompakte Grundfläche ermöglicht Platzoptimierung
Polarisationsmerkmale verbessern die sichere Verbindung
Behält die elektrische Integrität unter anspruchsvollen Bedingungen bei
Rationalisierter Installationsprozess reduziert die Montagezeit
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