TE Connectivity AMPMODU MOD II Leiterplattenleiste Gerade, 8-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Durchsteckmontage,
- RS Best.-Nr.:
- 509-3029
- Herst. Teile-Nr.:
- 826469-4
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | AMPMODU MOD II | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 3A | |
| Gehäusematerial | Polycyclohexylendimethylen-Terephthalat | |
| Anzahl der Kontakte | 8 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine, Kabel-Platine | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -65°C | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.2mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Spannung | 750 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie AMPMODU MOD II | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 3A | ||
Gehäusematerial Polycyclohexylendimethylen-Terephthalat | ||
Anzahl der Kontakte 8 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine, Kabel-Platine | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -65°C | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Leiterplattenstift Länge 3.2mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Spannung 750 V | ||
AMPMODU Mod II Wärmebeständige ummantelte Stiftleisten von TE Connectivity, 2,54 mm
AMPMODU Mod II Wärmebeständige ummantelte Stiftleisten, 2,54 mm Rastermaß, mit schwarzen UL 94V-0-Polyester-GF Gehäusen, mit einem Temperaturbereich von –55 °C bis +105 °C, weshalb sie mit SMT-Lötprozessen kompatibel sind. Diese AMPMODU Mod II Temperaturbeständigen Stiftleistensteckverbinder, 2,54 mm, verfügen über einen Klinkenverschluss und Ausrichtung für eine sichere und passende Verbindung und haben vergoldete Kontakte mit rundem Stift. Versionen der vertikalen Leiterplattenmontage verfügen über Platinen-Abstandshalter.
TE Connectivity AMPMODU Mod II Verbindungssystem 2,54 mm
Das AMPMODU-Verbindungssystem ist der Signalstandard für Automatisierungs- und Steuerungsanwendungen und ist sowohl zuverlässig als auch wirtschaftlich. Das AMPMODU-Verbindungssystem besteht aus Platine-Platine-, Kabel-Platine- und Kabel-Kabel-Steckverbindern in kompakter Bauweise. In Kombination können diese Steckverbinder in einer Vielfalt von Industrieanwendungen und Systemen verwendet werden
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