TE Connectivity AMPMODU MOD II Leiterplattenleiste Gerade, 8-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Raster Durchsteckmontage,
- RS Best.-Nr.:
- 509-3029
- Herst. Teile-Nr.:
- 826469-4
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | AMPMODU MOD II | |
| Stromstärke | 3A | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Anzahl der Kontakte | 8 | |
| Gehäusematerial | Polycyclohexylendimethylen-Terephthalat | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine, Kabel-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Betriebstemperatur min. | -65°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.2mm | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Spannung | 750V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie AMPMODU MOD II | ||
Stromstärke 3A | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Anzahl der Kontakte 8 | ||
Gehäusematerial Polycyclohexylendimethylen-Terephthalat | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine, Kabel-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Betriebstemperatur min. -65°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Leiterplattenstift Länge 3.2mm | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Spannung 750V | ||
AMPMODU Mod II Wärmebeständige ummantelte Stiftleisten von TE Connectivity, 2,54 mm
AMPMODU Mod II Wärmebeständige ummantelte Stiftleisten, 2,54 mm Rastermaß, mit schwarzen UL 94V-0-Polyester-GF Gehäusen, mit einem Temperaturbereich von –55 °C bis +105 °C, weshalb sie mit SMT-Lötprozessen kompatibel sind. Diese AMPMODU Mod II Temperaturbeständigen Stiftleistensteckverbinder, 2,54 mm, verfügen über einen Klinkenverschluss und Ausrichtung für eine sichere und passende Verbindung und haben vergoldete Kontakte mit rundem Stift. Versionen der vertikalen Leiterplattenmontage verfügen über Platinen-Abstandshalter.
TE Connectivity AMPMODU Mod II Verbindungssystem 2,54 mm
Das AMPMODU-Verbindungssystem ist der Signalstandard für Automatisierungs- und Steuerungsanwendungen und ist sowohl zuverlässig als auch wirtschaftlich. Das AMPMODU-Verbindungssystem besteht aus Platine-Platine-, Kabel-Platine- und Kabel-Kabel-Steckverbindern in kompakter Bauweise. In Kombination können diese Steckverbinder in einer Vielfalt von Industrieanwendungen und Systemen verwendet werden
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