Molex 76450, 1.90 mm Backplane-Steckverbinder, 60-polig Stecker, 6-reihig, gewinkelt, Durchsteckmontage 10
- RS Best.-Nr.:
- 814-672
- Herst. Teile-Nr.:
- 76450-1137
- Hersteller:
- Molex
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Backplane-Steckverbinder | |
| Stromstärke | 0.75A | |
| Anzahl der Kontakte | 60 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Spaltenzahl | 10 | |
| Spannung | 30V ac/dc | |
| Steckverbinder Gender | Stecker | |
| Anzahl der Reihen | 6 | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Rastermaß | 1.90mm | |
| Kontaktmaterial | Hochleistungslegierung | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Gold, Zinn | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | UL | |
| Serie | 76450 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Backplane-Steckverbinder | ||
Stromstärke 0.75A | ||
Anzahl der Kontakte 60 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Spaltenzahl 10 | ||
Spannung 30V ac/dc | ||
Steckverbinder Gender Stecker | ||
Anzahl der Reihen 6 | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Rastermaß 1.90mm | ||
Kontaktmaterial Hochleistungslegierung | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktbeschichtung Gold, Zinn | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen UL | ||
Serie 76450 | ||
- Ursprungsland:
- SG
Die Komponente von Molex ist eine stoßfeste Stiftleiste, die für eine effiziente Datenübertragung in Anwendungen mit hoher Dichte entwickelt wurde. Sein robustes Design gewährleistet eine zuverlässige Konnektivität in komplexen elektronischen Systemen unter Beibehaltung optimaler Leistungsstandards.
Verwendet eine Impedanz von 100 Ω für stabile Signalintegrität
Unterstützt Datenraten von bis zu 25,0 Gbit/s für Hochgeschwindigkeitsanwendungen
Konfiguriert mit 60 Schaltkreisen, die umfangreiche Konnektivitätsanforderungen erfüllen
Hergestellt aus haltbarem Hochtemperatur-Thermoplast für zuverlässige Leistung
Mit einer rechtwinkligen Ausrichtung zur Optimierung der Leiterplatten-Layout-Effizienz
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