Molex 76150, 1.9 mm Backplane-Steckverbinder, 180-polig Buchse, 18-reihig, gewinkelt, Durchsteckmontage 10
- RS Best.-Nr.:
- 694-255
- Herst. Teile-Nr.:
- 76150-5010
- Hersteller:
- Molex
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Backplane-Steckverbinder | |
| Anzahl der Kontakte | 180 | |
| Stromstärke | 0.75A | |
| Spaltenzahl | 10 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Anzahl der Reihen | 18 | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Spannung | 30V | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Rastermaß | 1.9mm | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktmaterial | Hochleistungslegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anschlusstyp | Presssitz | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | RoHS Compliant | |
| Serie | 76150 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Backplane-Steckverbinder | ||
Anzahl der Kontakte 180 | ||
Stromstärke 0.75A | ||
Spaltenzahl 10 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Anzahl der Reihen 18 | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Spannung 30V | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Rastermaß 1.9mm | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktmaterial Hochleistungslegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anschlusstyp Presssitz | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen RoHS Compliant | ||
Serie 76150 | ||
- Ursprungsland:
- SG
Die 6-paarige rechtwinklige Impact 100-Ohm-Tochterkarten-Buchse von Molex ist für leistungsstarke Verbindungen in anspruchsvollen Umgebungen konzipiert. Diese Buchse verfügt über beeindruckende 180 Schaltkreise, die in 10 Spalten angeordnet sind und eine nahtlose Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung mit einer Datenrate von bis zu 25 Gbit/s gewährleisten. Diese Komponente wurde für die bleifreie Montage entwickelt und ist mit Hochleistungskontakten aus einer Legierung ausgestattet. Sie garantiert eine lange Lebensdauer mit einer maximalen Steckzyklenanzahl von 200. Das kompakte, rechtwinklige Design optimiert nicht nur den Platz auf der Leiterplatte, sondern vereinfacht auch die Montage in engen Layouts und ist damit die ideale Wahl für Backplane-Steckverbinderanwendungen in der modernen Elektronik.
180 Schaltkreise, angeordnet in einem 10-Spalten-Layout, verbessern die Effizienz der Datenverarbeitung
Ausgelegt für eine maximale Datenrate von 25 Gbit/s, wodurch eine hohe Geschwindigkeit gewährleistet ist
Kompaktes rechtwinkliges Design optimiert den Platzbedarf, ideal für beengte Konfigurationen
Hochleistungskontakte aus Legierungen sorgen für stabile elektrische Verbindungen
Leiterplatten-Haltemöglichkeiten gewährleisten eine sichere Befestigung auf Leiterplatten
Kompatibel mit Tochterkartenanwendungen, geeignet für vielseitige elektronische Designs
Erfüllt die strengen Anforderungen der EU-Normen RoHS und REACH für Materialsicherheit
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