Molex 76990, 1.9 mm Backplane-Steckverbinder Rechtwinklige Buchse, 150-polig, 15-reihig, gewinkelt, Durchsteckmontage 10
- RS Best.-Nr.:
- 691-838
- Herst. Teile-Nr.:
- 76990-1020
- Hersteller:
- Molex
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Backplane-Steckverbindertyp | Rechtwinklige Buchse | |
| Produkt Typ | Backplane-Steckverbinder | |
| Anzahl der Kontakte | 150 | |
| Stromstärke | 0.75A | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Spaltenzahl | 10 | |
| Anzahl der Reihen | 15 | |
| Spannung | 30V | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Rastermaß | 1.9mm | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktmaterial | Hochleistungslegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn vergoldet | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Stift | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | EU RoHS | |
| Serie | 76990 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Backplane-Steckverbindertyp Rechtwinklige Buchse | ||
Produkt Typ Backplane-Steckverbinder | ||
Anzahl der Kontakte 150 | ||
Stromstärke 0.75A | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Spaltenzahl 10 | ||
Anzahl der Reihen 15 | ||
Spannung 30V | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Rastermaß 1.9mm | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktmaterial Hochleistungslegierung | ||
Kontaktbeschichtung Zinn vergoldet | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Stift | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen EU RoHS | ||
Serie 76990 | ||
- Ursprungsland:
- SG
Die rechtwinklige, orthogonale Tochterkarte Molex Impact 100 Ohm 5-paarig bietet modernste Verbindungslösungen, die für Hochleistungsanwendungen entwickelt wurden. Diese erweiterte Tochterkarte verfügt über ein kompaktes Design mit 10 Spalten und bis zu 150 Schaltkreisen, das eine effiziente Raumnutzung ermöglicht und gleichzeitig eine zuverlässige Datenübertragung gewährleistet. Sie wurde auf Vielseitigkeit ausgelegt und eignet sich für orthogonale und Midplane-Anwendungen. Sie besteht aus Hochleistungslegierung (HPA) für Langlebigkeit und ist vergoldet, um eine zuverlässige Kontaktierung zu gewährleisten. Die bleifreien Eigenschaften der Komponente und die Einhaltung von Low-Halogen-Standards unterstreichen ihr Engagement für ökologische Nachhaltigkeit, ohne die Leistung zu beeinträchtigen.
Unterstützt eine maximale Datenrate von 25,0 Gbit/s für Hochgeschwindigkeitsanwendungen
Ausgelegt für bis zu 150 Schaltkreise, was umfangreiche Anschlussmöglichkeiten gewährleistet
Die rechtwinklige Ausrichtung vereinfacht das Layout der Leiterplatte auf engstem Raum
Verwendet hochtemperaturbeständiges Thermoplast, das die Wärmebeständigkeit erhöht
Keine Leiterplattenhalterung ermöglicht eine einfache Installation und Wartung der Tochterkarte
Die Haltbarkeit ist für bis zu 200 Steckzyklen ausgelegt, was eine lang anhaltende Leistung gewährleistet
Entspricht den EU-RoHS-Standards für einen sicheren und umweltfreundlichen Einsatz
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