Molex 76450, 1.9 mm Backplane-Steckverbinder 2 Paare, 96-polig Stecker, 6-reihig, gewinkelt, Durchsteckmontage 16

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RS Best.-Nr.:
693-654
Herst. Teile-Nr.:
76450-1608
Hersteller:
Molex
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Marke

Molex

Backplane-Steckverbindertyp

2 Paare

Produkt Typ

Backplane-Steckverbinder

Anzahl der Kontakte

96

Stromstärke

0.75A

Montageausrichtung

gewinkelt

Spaltenzahl

16

Steckverbinder Gender

Stecker

Anzahl der Reihen

6

Spannung

30V

Gehäusematerial

Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial

Rastermaß

1.9mm

Kontaktmaterial

Hochleistungslegierung

Montageart

Durchsteckmontage

Kontaktbeschichtung

Zinn vergoldet

Anschlusstyp

Stift

Betriebstemperatur min.

-55°C

Kontakt Gender

Stecker

Maximale Betriebstemperatur

85°C

Normen/Zulassungen

EU RoHS

Serie

76450

Ursprungsland:
SG
Die 2-paarige rechtwinklige Impact 100 Ohm-Steckgehäuse-Stiftleiste von Molex wurde fachkundig für Hochleistungsanwendungen entwickelt und ist die ideale Lösung für Verbindungen auf Leiterplatten. Mit seiner kompakten Grundfläche bietet er Platz für 16 Spalten und 96 Schaltkreise, mit einer Stiftlänge von 5,50 mm und einer plattierten Abmessung für die Durchsteckmontage von 0,39 mm. Dieser Steckverbinder gewährleistet Zuverlässigkeit und Langlebigkeit und kann in einem breiten Temperaturbereich von -55 °C bis +85 °C eingesetzt werden, wodurch er für verschiedene Umgebungsbedingungen geeignet ist. Seine bleifreie Konstruktion fördert die Einhaltung von Umweltvorschriften, während die vergoldete Kontaktfläche eine ausgezeichnete Leitfähigkeit bietet. Dieser Steckverbinder ist dank seines robusten und effizienten Designs darauf ausgelegt, die Leistung Ihres Geräts zu verbessern.

Bleifreie Materialien tragen zur Einhaltung von Umweltvorschriften bei

Kompaktes Design mit 16 Spalten und 96 Schaltkreisen optimiert den Platz auf Leiterplatten

Robuste Konstruktion gewährleistet Langlebigkeit mit maximal 200 Steckzyklen

Der Temperaturbereich von -55 °C bis +85 °C unterstützt vielfältige Anwendungen

Die rechtwinklige Ausrichtung erleichtert ein effizientes Leiterplattenlayout und die Montage

Hochtemperatur-Thermoplastharz gewährleistet Zuverlässigkeit unter Last

Die Vergoldung der Steckfläche verbessert die Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit

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