Molex 76850, 1.9 mm Backplane-Steckverbinder 4 Paare, 96-polig, 12-reihig, gewinkelt, Durchsteckmontage 8

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RS Best.-Nr.:
693-839
Herst. Teile-Nr.:
76850-5038
Hersteller:
Molex
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Marke

Molex

Backplane-Steckverbindertyp

4 Paare

Produkt Typ

Backplane-Steckverbinder

Stromstärke

750mA

Anzahl der Kontakte

96

Montageausrichtung

gewinkelt

Spaltenzahl

8

Spannung

30V

Anzahl der Reihen

12

Gehäusematerial

Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial

Rastermaß

1.9mm

Kontaktmaterial

Hochleistungslegierung

Montageart

Durchsteckmontage

Kontaktbeschichtung

Zinn vergoldet

Anschlusstyp

Stift

Betriebstemperatur min.

-55°C

Maximale Betriebstemperatur

85°C

Kontakt Gender

Stecker

Normen/Zulassungen

CSA LR19980

Serie

76850

Ursprungsland:
SG
Die rechtwinklige, orthogonale 100-Ohm-4-paarige Tochterkarte von Molex Impact wurde für fortschrittliche Backplane-Konnektivität entwickelt. Mit ihren robusten 96 Schaltkreisen und dem 8-spaltigen Design gewährleistet diese Komponente eine zuverlässige Datenübertragung bei Geschwindigkeiten von bis zu 25,0 Gbit/s. Die rechtwinklige Ausrichtung ermöglicht eine einfache Integration in beengte Räume und macht sie ideal für verschiedene Anwendungen, einschließlich Tochterkarten und orthogonaler Midplane-Konfigurationen. Sie besteht aus Hochleistungsmaterialien und bietet Langlebigkeit sowie effiziente Leistung in einem Temperaturbereich von -55 °C bis +85 °C. Diese Tochterkarte ist eine unverzichtbare Wahl für Anwender, die die Einhaltung von Industriestandards anstreben und gleichzeitig optimale Funktionalität in anspruchsvollen elektronischen Umgebungen gewährleisten möchten.

Die Strombelastbarkeit von 0,75 A pro Kontakt gewährleistet Stabilität bei der Stromversorgung

Das Design mit Durchsteckmontage verbessert die mechanische Stabilität und die Zuverlässigkeit der Lötstellen

Halogenarme Materialien unterstützen umweltfreundliche Anwendungen

Verfügt über ein strapazierfähiges schwarzes Harz, das für ein ansprechendes Erscheinungsbild und Robustheit sorgt

Unterstützt eine Stärke der Leiterplatte von 1,00 mm und entspricht damit gängigen Designvorgaben der Industrie

Das kompakte Design trägt zu einer effizienten Raumnutzung in elektronischen Baugruppen bei

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