Molex 76170, 1.90 mm Backplane-Steckverbinder Rechtwinklige Buchse, 90-polig Buchse, 9-reihig, gewinkelt,
- RS Best.-Nr.:
- 815-334
- Herst. Teile-Nr.:
- 76170-5020
- Hersteller:
- Molex
Derzeit nicht erhältlich
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- RS Best.-Nr.:
- 815-334
- Herst. Teile-Nr.:
- 76170-5020
- Hersteller:
- Molex
Technische Daten des gezeigten Artikels
Datenblätter und Anleitungen
Rechtliche Anforderungen
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Backplane-Steckverbindertyp | Rechtwinklige Buchse | |
| Produkt Typ | Backplane-Steckverbinder | |
| Stromstärke | 750mA | |
| Anzahl der Kontakte | 90 | |
| Spaltenzahl | 10 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Anzahl der Reihen | 9 | |
| Spannung | 30, 30V ac | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Rastermaß | 1.90mm | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktmaterial | Hochleistungslegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold, Zinn | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | UL | |
| Serie | 76170 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Backplane-Steckverbindertyp Rechtwinklige Buchse | ||
Produkt Typ Backplane-Steckverbinder | ||
Stromstärke 750mA | ||
Anzahl der Kontakte 90 | ||
Spaltenzahl 10 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Anzahl der Reihen 9 | ||
Spannung 30, 30V ac | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Rastermaß 1.90mm | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktmaterial Hochleistungslegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold, Zinn | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen UL | ||
Serie 76170 | ||
- Ursprungsland:
- SG
Das Hochleistungsgerät von Molex wurde für Anwendungen mit hoher Dichte entwickelt, die zuverlässige Verbindungen erfordern. Sein rechtwinkliges Design ermöglicht platzsparende Leiterplatten-Layouts und gewährleistet gleichzeitig eine robuste Signalintegrität.
Unterstützt eine maximale Datenrate von 25,0 Gbit/s
Ausgelegt für einen maximalen Strom von 0.75 A pro Kontakt
Verfügt über 90 Schaltkreise, die umfangreiche elektrische Verbindungen ermöglichen
Hergestellt aus hochtemperaturbeständigem Thermoplast und bleifreier Metallbeschichtung
Die Haltbarkeit von bis zu 200 Steckzyklen erhöht die Langlebigkeit
Betriebstemperaturbereich von -55 °C bis +85 °C gewährleistet Zuverlässigkeit in unterschiedlichen Umgebungen
Entwickelt für eine Leiterplattenstärke von 1,00 mm, optimiert die Kompatibilität mit Standardplatinen
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