Molex 76500, 1.9 mm Backplane-Steckverbinder 4 Paare, 120-polig, 12-reihig, gewinkelt, Durchsteckmontage 10
- RS Best.-Nr.:
- 693-655
- Herst. Teile-Nr.:
- 76500-5107
- Hersteller:
- Molex
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Backplane-Steckverbindertyp | 4 Paare | |
| Produkt Typ | Backplane-Steckverbinder | |
| Anzahl der Kontakte | 120 | |
| Stromstärke | 0.75A | |
| Spaltenzahl | 10 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Anzahl der Reihen | 12 | |
| Spannung | 30V | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Rastermaß | 1.9mm | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktmaterial | Hochleistungslegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn vergoldet | |
| Anschlusstyp | Stift | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Serie | 76500 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Backplane-Steckverbindertyp 4 Paare | ||
Produkt Typ Backplane-Steckverbinder | ||
Anzahl der Kontakte 120 | ||
Stromstärke 0.75A | ||
Spaltenzahl 10 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Anzahl der Reihen 12 | ||
Spannung 30V | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Rastermaß 1.9mm | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktmaterial Hochleistungslegierung | ||
Kontaktbeschichtung Zinn vergoldet | ||
Anschlusstyp Stift | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Serie 76500 | ||
- Ursprungsland:
- SG
Die 4-paarige rechtwinklige Impact RAM 100-Ohm- Stiftleiste von Molex wurde entwickelt, um eine schnelle Datenübertragung mit außergewöhnlicher Zuverlässigkeit zu ermöglichen. Dieser Steckverbinder verfügt über eine robuste Konstruktion mit 120 Schaltkreisen, die effiziente koplanare Anwendungen ermöglicht. Seine rechtwinklige Ausrichtung und das offene Endwanddesign gewährleisten eine einfache Integration in kompakte Räume. Diese Stiftleiste besteht aus einer Hochleistungslegierung mit Gold- und Zinnbeschichtung und entspricht strengen bleifreien Standards, sodass sie für verschiedene Leiterplattenbaugruppen geeignet ist. Mit einer beeindruckenden Datenrate von 25,0 Gbit/s und einem Temperaturbereich von -55 °C bis +85 °C ist dieser Steckverbinder für optimale Leistung unter verschiedenen Bedingungen ausgelegt.
Die hohe Datenrate von 25,0 Gbit/s verbessert die Leistung für anspruchsvolle Anwendungen
Ausgelegt für eine Impedanz von 100 Ω, wodurch eine effiziente Signalintegrität gewährleistet wird
Die rechtwinklige Ausrichtung vereinfacht das Design der Leiterplatte und die Installation
Hergestellt aus einer Hochleistungslegierung für Langlebigkeit und Zuverlässigkeit
Entspricht RoHS, REACH und anderen Umweltstandards für eine umweltfreundliche Verwendung
Bleifreie Konstruktion unterstützt eine sichere und nachhaltige Elektronikfertigung
Die Lebensdauer von 200 Steckzyklen gewährleistet eine lang anhaltende Betriebseffizienz
Kompatibel mit verschiedenen Werkzeugen und nicht abgeschirmten Anwendungen
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