Molex 76155, 1.9 mm Backplane-Steckverbinder 4 Paare, 120-polig, 12-reihig, Vertikal, Durchsteckmontage 10
- RS Best.-Nr.:
- 694-257
- Herst. Teile-Nr.:
- 76155-1117
- Hersteller:
- Molex
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Backplane-Steckverbindertyp | 4 Paare | |
| Produkt Typ | Backplane-Steckverbinder | |
| Anzahl der Kontakte | 120 | |
| Stromstärke | 0.75A | |
| Spaltenzahl | 10 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Spannung | 30V | |
| Anzahl der Reihen | 12 | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Rastermaß | 1.9mm | |
| Kontaktmaterial | Hochleistungslegierung | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn vergoldet | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Stift | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | UL E29179 | |
| Serie | 76155 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Backplane-Steckverbindertyp 4 Paare | ||
Produkt Typ Backplane-Steckverbinder | ||
Anzahl der Kontakte 120 | ||
Stromstärke 0.75A | ||
Spaltenzahl 10 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Spannung 30V | ||
Anzahl der Reihen 12 | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Rastermaß 1.9mm | ||
Kontaktmaterial Hochleistungslegierung | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktbeschichtung Zinn vergoldet | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Stift | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen UL E29179 | ||
Serie 76155 | ||
- Ursprungsland:
- SG
Die 4-paarige vertikale Backplane-Stiftleiste Impact mit 100 Ohm wurde entwickelt, um die Datenübertragung in leistungsstarken elektronischen Systemen zu optimieren. Mit 120 Schaltkreisen und 10 Spalten gewährleistet dieser ungeführte Steckverbinder eine zuverlässige Verbindung für verschiedene Anwendungen. Ihr robustes Design umfasst eine bleifreie Konstruktion und eine Stiftlänge von 4,90 mm, wodurch er für anspruchsvolle Umgebungen geeignet ist. Mit einem Temperaturbereich von -55 °C bis +85 °C unterstützt dieser Backplane-Steckverbinder eine maximale Datenrate von 25,0 Gbit/s und gewährleistet so eine effiziente Leistung für Ihre Leiterplattenbaugruppen. Ob in herkömmlichen Setups oder in fortschrittlichen Systemen – diese Lösung kombiniert Langlebigkeit mit der Einhaltung von Industriestandards.
120 Schaltkreise bieten umfangreiche Anschlussmöglichkeiten für verschiedene Anwendungen
Das bleifreie Design entspricht umweltfreundlichen Fertigungsverfahren
Die maximale Datenrate von 25,0 Gbit/s gewährleistet eine schnelle Datenübertragung
Vertikale Ausrichtung optimiert die Platznutzung auf Leiterplatten
Hergestellt aus einer Hochleistungslegierung, die elektrische Zuverlässigkeit garantiert
Die Lebensdauer von 200 Steckzyklen gewährleistet dauerhafte Leistung
Hochtemperatur-Thermoplastharz trägt zur strukturellen Integrität bei
Entspricht den EU-RoHS- und REACH-SVHC-Vorschriften für erhöhte Produktsicherheit
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