Molex 76165, 1.9 mm Backplane-Steckverbinder 3 Paare, 90-polig, 9-reihig, Vertikal, Durchsteckmontage 10
- RS Best.-Nr.:
- 691-568
- Herst. Teile-Nr.:
- 76165-5107
- Hersteller:
- Molex
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Backplane-Steckverbindertyp | 3 Paare | |
| Produkt Typ | Backplane-Steckverbinder | |
| Anzahl der Kontakte | 90 | |
| Stromstärke | 0.75A | |
| Spaltenzahl | 10 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Spannung | 30V | |
| Anzahl der Reihen | 9 | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Rastermaß | 1.9mm | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktmaterial | Hochleistungslegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn vergoldet | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Stift | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | UL E29179 | |
| Serie | 76165 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Backplane-Steckverbindertyp 3 Paare | ||
Produkt Typ Backplane-Steckverbinder | ||
Anzahl der Kontakte 90 | ||
Stromstärke 0.75A | ||
Spaltenzahl 10 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Spannung 30V | ||
Anzahl der Reihen 9 | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Rastermaß 1.9mm | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktmaterial Hochleistungslegierung | ||
Kontaktbeschichtung Zinn vergoldet | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Stift | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen UL E29179 | ||
Serie 76165 | ||
- Ursprungsland:
- SG
Die 3-paarige vertikale 100-Ohm-Backplane-Stiftleiste von Molex erfüllt eine wichtige Funktion in leistungsstarken elektronischen Baugruppen. Dieser Steckverbinder wurde für robuste Anwendungen entwickelt und verfügt über ein offenes Endwanddesign mit 10 Spalten und 90 Schaltkreisen, wodurch eine zuverlässige Verbindung für verschiedene Konfigurationen gewährleistet ist. Er ist sowohl auf Langlebigkeit als auch auf Effizienz ausgelegt und verfügt über eine Stiftlänge von 4,90 mm und eine Durchsteckmontage für eine sichere Montage. Seine vertikale Ausrichtung optimiert den Platzbedarf und macht ihn zur idealen Wahl für Backplane-Verbindungen, bei denen Leistung im Vordergrund steht. Darüber hinaus bietet dieses Produkt durch die Einhaltung von Standards in Bereichen wie Sicherheits- und Umweltvorschriften sowohl Qualität als auch Langlebigkeit in anspruchsvollen Umgebungen.
Verbindet gleichzeitig bis zu 90 Schaltkreise für Anwendungen mit hoher Dichte
Entwickelt für die Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung mit einer Datenrate von 25,0 Gbit/s
Verbesserte Haltbarkeit mit einer maximalen Steckzyklenanzahl von 200
Hergestellt aus hochtemperaturbeständigem Thermoplast für hohe Belastbarkeit
Bleifreie Beschichtung unterstützt die Einhaltung von Umweltvorschriften
Vertikale Ausrichtung ermöglicht effiziente Raumnutzung bei Leiterplatten-Designs
Kompatibel mit einer Reihe von Steckverbinderteilen, was Vielseitigkeit bei der Montage ermöglicht
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