Molex 76410, 1.9 mm Backplane-Steckverbinder 3 Paare, 90-polig Stecker, 9-reihig, gewinkelt, Durchsteckmontage 10
- RS Best.-Nr.:
- 693-653
- Herst. Teile-Nr.:
- 76410-3104
- Hersteller:
- Molex
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Backplane-Steckverbindertyp | 3 Paare | |
| Produkt Typ | Backplane-Steckverbinder | |
| Anzahl der Kontakte | 90 | |
| Stromstärke | 0.75A | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Spaltenzahl | 10 | |
| Steckverbinder Gender | Stecker | |
| Spannung | 30V | |
| Anzahl der Reihen | 9 | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Rastermaß | 1.9mm | |
| Kontaktmaterial | Hochleistungslegierung | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn vergoldet | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Stift | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Serie | 76410 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Backplane-Steckverbindertyp 3 Paare | ||
Produkt Typ Backplane-Steckverbinder | ||
Anzahl der Kontakte 90 | ||
Stromstärke 0.75A | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Spaltenzahl 10 | ||
Steckverbinder Gender Stecker | ||
Spannung 30V | ||
Anzahl der Reihen 9 | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Rastermaß 1.9mm | ||
Kontaktmaterial Hochleistungslegierung | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktbeschichtung Zinn vergoldet | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Stift | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Serie 76410 | ||
- Ursprungsland:
- SG
Die 3-paarige rechtwinklige Impact 100-Ohm-Steckgehäuse-Stiftleiste von Molex wurde fachkundig entwickelt, um nahtlose Verbindungen in Hochleistungs-Backplane-Anwendungen zu ermöglichen. Mit 10 Spalten und 90 Schaltkreisen gewährleistet diese Komponente eine zuverlässige Datenübertragung mit einer beeindruckenden Datenrate von 25,0 Gbit/s. Der Steckverbinder verfügt über eine linke Führung und eine offene Stirnwand für optimierte Steckvorgänge, während sein kompaktes Design den Platzbedarf effektiv optimiert, ohne die elektrische Integrität zu beeinträchtigen. Dieses Produkt besteht aus hochtemperaturbeständigem Thermoplast und bleifreien Materialien und erfüllt strenge Industriestandards, wodurch es sich ausgezeichnet für moderne elektronische Baugruppen eignet.
Hohe Leistung mit einer Datenrate von 25,0 Gbit/s
Entspricht den Anforderungen einer Impedanz von 100 Ω
Maximale Nennspannung von 30 VAC (RMS)/DC
Ausgelegt für bis zu 200 Steckzyklen, wodurch eine lang anhaltende Zuverlässigkeit gewährleistet ist
Hergestellt aus schwarzem Harz für verbesserte Haltbarkeit
Unterstützt eine Leiterplattenstärke von 1,00 mm für optimale Passform
Halogenarm und entspricht den Umweltvorschriften
Nahtlos kompatibel mit bestimmten Tochterkarten-Buchsen für vielseitige Anwendungen
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