Okdo ROCK SBC – Board 55 x 40 mm, Quad-Core-Arm

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RS Best.-Nr.:
250-2780
Herst. Teile-Nr.:
RM116-D2E16W2
Hersteller:
Okdo
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Marke

Okdo

Produkt Typ

ROCK SBC – Board

Unterstützte Video-Anschlüsse

DVP

Formfaktor / Baugröße

55 x 40 mm

Schnittstellentyp

LAN

Core Prozessor

Quad-Core-Arm

Unterstützte Speichertechnologie

LPDDR4X

Serie

RM116

Höhe

55mm

Normen/Zulassungen

CE

Ursprungsland:
CN
Das ROCK 3 Compute-Module (CM3) ist ein System-on-Module (SoM) basierend auf einem leistungsfähigen Rockchip RK3566 System-on-Chip (SoC), einer Quad-Core Arm® Cortex®-A55 CPU und einer Arm Mali™-G52-2EE GPU. Dieser CM3 wurde entwickelt, um die Leistung und Fähigkeiten Ihrer Designanwendungen zu erhöhen. Mit 2 GB LPDDR4-RAM, 16 GB eMMC-Flash-Speicher und drahtloser Konnektivität, einschließlich WiFi 5 und Bluetooth® 5.0, und vielen anderen erstklassigen Funktionen, die in dieser kompakten Platine von nur 55 mm x 40 mm integriert sind, kann das ROCK 3 Compute-Moduld leicht in verschiedene industrielle und Multimedia-Projekte integriert werden. Der CM3 wurde von OKdo Technology in Zusammenarbeit mit Radxa entwickelt und bietet eine kostengünstige Lösung, die die Fähigkeiten verschiedener eingebetteter Anwendungen erweitert.

Wichtige Merkmale des ROCK CM3 2 GB:


Rockchip RK3566 SoC mit 64-Bit Quad Core Low-Power-Cores bis zu 2,0 GHz

GPU: Arm Mali™-G52-2EE, OpenGL® ES1.1/2.0/3.0/3.1/3.2, Vulkan® 1.1, OpenCL™ 2.1

CPU: Quad-Core Arm® Cortex®-A55 (ARMv8) 64-Bit @ 2,0 GHz

NPU: 1 TOPs@INT8, unterstützt INT8, INT16, FP16, BFP16, unterstützt Deep Learning-Frameworks wie TensorFlow, Caffe, Tflite, Pytorch, Onnx, Android™ NN usw.

RAM: 2 GB LPDDR4

Speicher: 32-Bit-DDR4/3/3L/LPDDR4/4X/3 und unterstützt eMMC 5.1 und SFC

Display: Single Display Engine, HDMI2.0, eDP 1.3, Dual MIPI-DSI, Combo mit Single LVDS, 24-Bit-RGB/BT1120 und EBC-Schnittstelle

Multimedia: 4K H.265/H.264/VP9-Video-Decoder und 1080p @ 60 fps H.264/H.265-Video-Encoder

Video-Eingang: 8 M Pixel ISP und 1 x 4-Spur oder 2 x 2-Spur MIPI CSI-2 und DVP-Schnittstelle

Audio-Schnittstelle: I2S0/I2S1 mit 8 Kanälen, IS2/I2S3 mit 2 Kanälen, SPDIF0, PDM0 mit 8 Kanälen, TDM) mit 8 Kanälen und Voice Activity Detection (VAD).

Hochgeschwindigkeits-Schnittstelle: ein USB 3.0-Host, zwei SATA 3.0, ein PCIE2.1, zwei SerDes (Serialisierer/Deserialisierer) Bahnen, zweifacher USB 2.0-Host und ein USB 2.0 OTG und eine einzelne RGMII-Schnittstelle

Sicherheit: Arm TrustZone®-Sicherheitserweiterung, sicherer Videopfad, sicherer JTAG zum Debugging, sicherer Boot, OTP und Crypto (AES/TDES/SM4/SM3/SHA256/SHA512/RSA)

Leistungsanforderungen: Die Stromversorgungseingabe in den SoM beträgt 5 V DC bei 5 A.

Schnittstellen:


802.11 b/g/n/ac Wireless LAN (Wi-Fi 5)

Bluetooth 5.0 mit BLE

8 x I2C

4 x SPI

8 x UART

9 x PWM

50 x GPIO

2 x ADC

1 x Gigabit Ethernet

PHY-Unterstützung PDM mit Mikrofon-Array

I2S

2 x SATA

1 x PCIe 2.0, 1 Spur-Host (5 Gbit/s)

1 x USB 2.0

1 x USB 2.0 OTG

1 x USB 3.0 (5 Gbit/s)

1 x SDIO 3.0

1 x HDMI bis zu 4 K x 2 K @ 60 Hz

1 x eDP vier Spuren (2,7 Gbit/s pro Spur)

2 x MIPI DSI @ 1,6 Gbit/s pro Spur

2 x MIPI CSI

1 x 2 Spur MIPI CSI Kameraanschluss

1 x 4 Spuren MIPI CSI Kameraanschluss

1 x LVDS Kombi mit vier Spuren, Mux mit MIPI DSIO

eMMC Größe: 16 GB

3 x 100 Stifte 0,4 mm Rastermaß B2B Steckverbinder

Unterstützte Software:


Unterstützt Debian/Ubuntu Linux

Unterstützt Android 11

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