Okdo ROCK SBC – Board

Das OKdo ROCK 3 Compute Module SODIMM (CM3S) Modell A ist ein äußerst beeindruckendes Gerät, das eine Reihe von Funktionen in seiner kompakten Bauweise bietet. Es basiert auf dem Rockchip RK3566 System on Chip (SoC), das über eine robuste CPU, eine Power Management Unit (PMU), DRAM-Speicher, eMMC-Speicher sowie drahtlose Konnektivität über WiFi 4 und BT 4.2 verfügt. Alle diese Komponenten sind in einem kompakten DDR2 SODIMM-Formfaktor verpackt, der nur 67,6 mm x 32 mm misst.

Der CM3S ist eine kostengünstige und äußerst vielseitige Lösung für eine Vielzahl von Anwendungen. Trotz seiner geringen Größe ist dieses Gerät ein wahres Powerhouse. Diese Variante bietet 2 GB LPDDR4-RAM und einen 32 GB eMMC-Speicher sowie Wi-Fi- und Bluetooth-Konfiguration. ;Der CM3S beschleunigt die Produktentwicklung, indem er ein leistungsfähiges SoM in einem kompakten Formfaktor bietet. Mit einer einfachen Trägerplatine (eine 2-schichtige Grundplatine reicht aus, um Zugriff auf alle Funktionen des SoM zu ermöglichen) können Ingenieure schnell Lösungen entwickeln und die Platinen für die Produktion vorbereiten.;Bitte beachten Sie: Die obigen Bilder zeigen ein CM3S-spezifisches Modell. Dieses Modell verfügt über bestimmte Funktionen wie drahtlose Kommunikationsfunktionen oder eMMC. Abhängig von der gekauften SKU kann es zu Abweichungen bei den bestückten Komponenten kommen.

CPU: Quad-Core Arm® Cortex®‐A55 (ARMv8) 64‐Bit bei 1,6 GHz ;GPU: Arm MaliTM‐G52‐2EE, OpenGL® ES1.1/2.0/3.0/3.1/3.2, Vulkan® 1.1, OpenCLTM 2.1 ;NPU: 0,8 TOPs@INT8, Unterstützung von INT8, INT16, FP16, BFP16, Unterstützung von Deep Learning-Frameworks wie TensorFlow, Caffe, Tflite, Pytorch, Onnx, AndroidTM NN usw. ;Speicher: 32 Bit LPDDR4X 2 GB ;Speicher: eMMC 5.1 32GB;Anzeige: Single Display Engine, HDMI2.0, Dual MIPI‐DSI ;Multimedia: 4K H.265/H.264/VP9-Videodecoder und 1080p@60fps H.264/H.265-Videodecoder ;Video-Eingang: 8M Pixel ISP und 1 x 4 Spuren oder 2 x 2 Spuren MIPI CSI‐2 und DVP-Schnittstelle ;Audio-Schnittstelle: I2S0/I2S1 mit 8 Kanälen, IS2/I2S3 mit 2 Kanälen ;Hochgeschwindigkeits-Schnittstelle: ein SATA 3.0/PCIe 2.1-Combo-Anschluss und ein USB 2.0 OTG ;Sicherheit: Arm TrustZone® Sicherheitserweiterung, Secure Video Path, Secure JTAG zum Debuggen, Secure Boot, OTP und Crypto (AES/TDES/SM4/SM3/SHA256/SHA512/RSA)

802.11 b/g/n Wireless LAN (Wi-Fi 4) ;BT 4.2 mit BLE ;bis zu 5 x I2C;bis zu 3 x SPI ;bis zu 8 x UART ;bis zu 12 x PWM ;bis zu 60x GPIO ;1 x ADC ;2 x I2S ;1 x PCIe 2.0, 1 Spur-Host (5 Gbit/s) ;1 x SATA 3.0 (gemeinsam mit PCIe) ;1 x USB 2,0 OTG ;1 x SDIO 3,0 ;1 x HDMI bis zu 4K x 2k @ 60 Hz ;2 x 2-Spur- oder 1 x 4-Spur-MIPI CSI-Kameraport ;1 x MIPI DSI 2-Spur @ 1,6 Gbit/s pro Spur ;1 x MIPI DSI mit 4 Wellen @ 1,6 Gbit/s pro Welle ;3,3 V ∼ 5 V Stromversorgungseingang ;260-poliger SODIMM-Steckverbinder mit vergoldetem Fingerrand

OKdo verfügt über Fertigungskapazitäten und technische Ingenieurberater, die die langfristige Lagerverfügbarkeit und die Langlebigkeit der Konstruktion unterstützen. Wenn Sie an Ihrem nächsten Projekt mitarbeiten möchten, gestalten wir gemeinsam die Zukunft: kontaktieren Sie sales@okdo.com