Okdo ROCK – Einplatinencomputer ROCK 3 Compute-Module (CM3) 2GB/16GB WIFI/BT
- RS Best.-Nr.:
- 249-3154
- Herst. Teile-Nr.:
- RM116-D2E16W2
- Hersteller:
- Okdo
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Datenblätter und Anleitungen
Rechtliche Anforderungen
- Ursprungsland:
- CN
Informationen zur Produktgruppe
Das ROCK 3 Compute-Module (CM3) ist ein System-on-Module (SoM) basierend auf einem leistungsfähigen Rockchip RK3566 System-on-Chip (SoC), einer Quad-Core Arm® Cortex®-A55 CPU und einer Arm Mali™-G52-2EE GPU. Dieser CM3 wurde entwickelt, um die Leistung und Fähigkeiten Ihrer Designanwendungen zu erhöhen. Mit 2 GB LPDDR4-RAM, 16 GB eMMC-Flash-Speicher und drahtloser Konnektivität, einschließlich WiFi 5 und Bluetooth® 5.0, und vielen anderen erstklassigen Funktionen, die in dieser kompakten Platine von nur 55 mm x 40 mm integriert sind, kann das ROCK 3 Compute-Moduld leicht in verschiedene industrielle und Multimedia-Projekte integriert werden. Der CM3 wurde von OKdo Technology in Zusammenarbeit mit Radxa entwickelt und bietet eine kostengünstige Lösung, die die Fähigkeiten verschiedener eingebetteter Anwendungen erweitert.
Wichtige Merkmale des ROCK CM3 2 GB:
Rockchip RK3566 SoC mit 64-Bit-Quad-Core-Kernen mit geringer Leistungsaufnahme bis zu 2,0 GHz
GPU: Arm Mali™-G52-2EE, OpenGL® ES1.1/2.0/3.0/3.1/3.2, Vulkan® 1.1, OpenCL™ 2.1
CPU: Quad-Core Arm® Cortex®-A55 (ARMv8) 64 Bit @ 2,0 GHz
NPU: 1 TOPs@INT8, unterstützt INT8, INT16, FP16, BFP16, unterstützt Deep Learning-Frameworks wie TensorFlow, Caffe, Tflite, Pytorch, Onnx, Android™ NN usw.
RAM: 2 GB LPDDR4
Speicher: 32-Bit-DDR4/3/3L/LPDDR4/4X/3 und unterstützt eMMC 5.1 und SFC
Anzeige: Single Display Engine, HDMI2.0, eDP 1.3, Dual MIPI-DSI, kombiniert mit Single LVDS, 24-Bit-RGB/BT1120 und EBC-Schnittstelle
Multimedia: 4K H.265/H.264/VP9-Video-Decoder und 1080p @ 60 fps H.264/H.265-Video-Encoder
Videoeingang: 8 M Pixel ISP und 1 x 4 Spuren oder 2 x 2 Spuren MIPI CSI-2 und DVP-Schnittstelle
Audio-Schnittstelle: I2S0/I2S1 mit 8 Kanälen, IS2/I2S3 mit 2 Kanälen, SPDIF0, PDM0 mit 8 Kanälen, TDM) mit 8 Kanälen und Sprachaktivitätserkennung (VAD).
Hochgeschwindigkeits-Schnittstelle: ein USB 3.0-Host, zwei SATA 3.0, ein PCIE2.1, zwei SerDes-Spuren (Serialisierer/Deserialisierer), zweifacher USB 2.0-Host und ein USB 2.0 OTG und eine einzelne RGMII-Schnittstelle
Sicherheit: Arm TrustZone®-Sicherheitserweiterung, Secure Video Path, Secure JTAG zum Debugging, Secure Boot, OTP und Crypto (AES/TDES/SM4/SM3/SHA256/SHA512/RSA)
Leistungsanforderungen: Der Leistungseingang in das SoM beträgt 5 V dc bei 5 A.
Schnittstellen:
802.11 b/g/n/ac Wireless LAN (Wi-Fi 5)
Bluetooth 5.0 mit BLE
8 x I2C
4 x SPI
8 x UART
9 x PWM
50 x GPIO
2 x ADC
1 x Gigabit Ethernet PHY
Unterstützt PDM mit Mikrofon-Array
I2S
2 x SATA
1 x PCIe 2.0, 1 Spur-Host (5 Gbit/s)
1 x USB 2.0
1 x USB 2.0 OTG
1 x USB 3.0 (5 Gbit/s)
1 x SDIO 3.0
1 x HDMI bis zu 4K x 2k @ 60 Hz
1 x eDP mit vier Spuren (2,7 Gbit/s pro Spur)
2 x MIPI DSI @ 1,6 Gbit/s pro Spur
2 x MIPI CSI
1 x 2 Lane MIPI CSI Kameraanschluss
1 x 4 Lane MIPI CSI Kameraanschluss
1 x LVDS-Kombi mit vier Spuren, Mux mit MIPI DSIO
eMMC-Größe: 16 GB
3 x 100-poliger B2B-Steckverbinder mit 0,4 mm Rastermaß
Unterstützte Software:
Debian/Ubuntu-Linux-Unterstützung
Android 11-Unterstützung
Technische Daten des gezeigten Artikels
Eigenschaft | Wert |
|---|---|
| Produktname | ROCK 3 Compute-Module (CM3) 2GB/16GB WIFI/BT |
| RAM Speicher-Größe | 2 GB |
| Modellnummer | Compute Module 3 |
| Anschlussverbindung | CSI, DSI, HDMI, USB2, USB3 |
| Betriebssystem | Android, Debian, Linux |