Fairchild Semiconductor QFET N-Kanal, THT MOSFET 1000 V / 8 A 225 W, 3-Pin TO-247

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RS Best.-Nr.:
807-5857
Herst. Teile-Nr.:
FQH8N100C
Hersteller:
Fairchild Semiconductor
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Marke

Fairchild Semiconductor

Channel-Typ

N

Dauer-Drainstrom max.

8 A

Drain-Source-Spannung max.

1000 V

Gehäusegröße

TO-247

Serie

QFET

Montage-Typ

THT

Pinanzahl

3

Drain-Source-Widerstand max.

1,45 Ω

Channel-Modus

Enhancement

Gate-Schwellenspannung min.

3V

Verlustleistung max.

225 W

Transistor-Konfiguration

Einfach

Gate-Source Spannung max.

-30 V, +30 V

Anzahl der Elemente pro Chip

1

Breite

4.82mm

Betriebstemperatur max.

+150 °C

Gate-Ladung typ. @ Vgs

53 nC @ 10 V

Transistor-Werkstoff

Si

Länge

15.87mm

Höhe

20.82mm

Betriebstemperatur min.

-55 °C

Ursprungsland:
MY

N-Kanal-MOSFET QFET®, 6 A bis 10,9 A, Fairchild Semiconductor


Die neuen planaren QFET®-MOSFETs von Fairchild Semiconductor verwenden fortschrittliche, proprietäre Technologie für erstklassige Leistung in einer Vielzahl von Anwendungen, z. B. Netzteile, PFC (Leistungsfaktorkorrektur), DC/DC-Wandler, Plasmabildschirme (PDP), Lampenstarter und Bewegungssteuerung.
Sie bieten einen geringeren Durchlassverlust durch Senkung des Widerstands (RDS(ein)) sowie einen geringeren Schaltverlust durch Absenken der Gate-Ladung (QG) und der Ausgangskapazität (Coss). Durch die fortschrittliche QFET®-Prozesstechnologie kann Fairchild im Vergleich zu konkurrierenden planaren MOSFET-Geräten eine bessere Leistungszahl bieten.


MOSFET-Transistoren, ON Semi


On Semi bietet ein umfangreiches Portfolio an MOSFET-Geräten, die Hochspannungs- (> 250 V) und Niederspannungstypen (< 250 V) umfassen. Die fortschrittliche Siliziumtechnologie bietet kleinere Matrizengrößen, in denen sie in diverse Industriestandard- und thermisch erweiterte Gehäuse integriert ist.
On Semi MOSFETs bieten eine überlegene Designzuverlässigkeit von reduzierten Spannungsspitzen und Überschwingen, einer niedrigeren Sperrschichtkapazität und einer umgekehrten Wiederherstellungsladung bis hin zur Beseitigung zusätzlicher externer Komponenten, um Systeme länger im Betrieb zu halten.

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