onsemi QFET Typ P-Kanal, Durchsteckmontage P-Kanal-QFET-MOSFET Erweiterung 500 V / 2.7 A 85 W, 3-Pin JEDEC TO-220AB

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Verpackungsoptionen:
RS Best.-Nr.:
671-5118
Herst. Teile-Nr.:
FQP3P50
Hersteller:
onsemi
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Marke

onsemi

Kabelkanaltyp

Typ P

Produkt Typ

P-Kanal-QFET-MOSFET

kontinuierlicher Drainstrom max. Id

2.7A

Drain-Source-Spannung Vds max.

500V

Gehäusegröße

JEDEC TO-220AB

Serie

QFET

Montageart

Durchsteckmontage

Pinanzahl

3

Drain-Source-Widerstand Rds max.

4.9Ω

Channel-Modus

Erweiterung

Maximale Verlustleistung Pd

85W

Gate-Ladung typisch Qg @ Vgs

18nC

Betriebstemperatur min.

55°C

Gate-Source-spannung max Vgs

±30 V

Durchlassspannung Vf

-5V

Maximale Betriebstemperatur

150°C

Länge

10.1mm

Höhe

9.4mm

Breite

4.7 mm

Normen/Zulassungen

No

Automobilstandard

Nein

P-Kanal-MOSFET QFET®, Fairchild Semiconductor


Die neuen planaren QFET®-MOSFETs von Fairchild Semiconductor verwenden fortschrittliche, proprietäre Technologie für erstklassige Leistung in einer Vielzahl von Anwendungen, z. B. Netzteile, PFC (Leistungsfaktorkorrektur), DC/DC-Wandler, Plasmabildschirme (PDP), Lampenstarter und Bewegungssteuerung.

Sie bieten einen geringeren Durchlassverlust durch Senkung des Widerstands (RDS(ein)) sowie einen geringeren Schaltverlust durch Absenken der Gate-Ladung (QG) und der Ausgangskapazität (Coss). Durch die fortschrittliche QFET®-Prozesstechnologie kann Fairchild im Vergleich zu konkurrierenden planaren MOSFET-Geräten eine bessere Leistungszahl bieten.

MOSFET-Transistoren, ON Semi


On Semi bietet ein umfangreiches Portfolio an MOSFET-Geräten, die Hochspannungs- (> 250 V) und Niederspannungstypen (< 250 V) umfassen. Die fortschrittliche Siliziumtechnologie bietet kleinere Matrizengrößen, in denen sie in diverse Industriestandard- und thermisch erweiterte Gehäuse integriert ist.

On Semi MOSFETs bieten eine überlegene Designzuverlässigkeit von reduzierten Spannungsspitzen und Überschwingen, einer niedrigeren Sperrschichtkapazität und einer umgekehrten Wiederherstellungsladung bis hin zur Beseitigung zusätzlicher externer Komponenten, um Systeme länger im Betrieb zu halten.

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