Infineon F4-11MR12W2M1H_B70 Typ N-Kanal, Schraubanschlussklemme MOSFET 1200 V Erweiterung / 75 A 20 mW EasyPACK
- RS Best.-Nr.:
- 349-249
- Herst. Teile-Nr.:
- F411MR12W2M1HB70BPSA1
- Hersteller:
- Infineon
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Technische Daten des gezeigten Artikels
Datenblätter und Anleitungen
Rechtliche Anforderungen
Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Infineon | |
| Kabelkanaltyp | Typ N | |
| Produkt Typ | MOSFET | |
| kontinuierlicher Drainstrom max. Id | 75A | |
| Drain-Source-Spannung Vds max. | 1200V | |
| Gehäusegröße | EasyPACK | |
| Serie | F4-11MR12W2M1H_B70 | |
| Montageart | Schraubanschlussklemme | |
| Drain-Source-Widerstand Rds max. | 20.1mΩ | |
| Channel-Modus | Erweiterung | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Verlustleistung Pd | 20mW | |
| Durchlassspannung Vf | 5.35V | |
| Maximale Betriebstemperatur | 150°C | |
| Normen/Zulassungen | IEC 60068, IEC 60749, IEC 60747 | |
| Automobilstandard | Nein | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Infineon | ||
Kabelkanaltyp Typ N | ||
Produkt Typ MOSFET | ||
kontinuierlicher Drainstrom max. Id 75A | ||
Drain-Source-Spannung Vds max. 1200V | ||
Gehäusegröße EasyPACK | ||
Serie F4-11MR12W2M1H_B70 | ||
Montageart Schraubanschlussklemme | ||
Drain-Source-Widerstand Rds max. 20.1mΩ | ||
Channel-Modus Erweiterung | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Verlustleistung Pd 20mW | ||
Durchlassspannung Vf 5.35V | ||
Maximale Betriebstemperatur 150°C | ||
Normen/Zulassungen IEC 60068, IEC 60749, IEC 60747 | ||
Automobilstandard Nein | ||
- Ursprungsland:
- DE
Das Infineon EasyPACK 2B CoolSiC MOSFET Fourpack-Modul 1200 V, 11 mΩ G1 mit NTC, PressFIT-Kontakttechnologie und Aluminiumnitrid-Keramik. Der MOSFET wurde in einem erstklassigen Gehäuse mit einer kompakten Bauhöhe von 12,25 mm entwickelt, das den Platzbedarf optimiert und gleichzeitig eine außergewöhnliche Leistung bietet. Er enthält modernste Wide-Bandgap-Materialien, die eine hervorragende Effizienz und Zuverlässigkeit bei anspruchsvollen Anwendungen gewährleisten. Das Modul zeichnet sich durch eine sehr geringe Streuinduktivität aus, was die Leistungsverluste minimiert und die gesamte Schaltleistung verbessert.
Hervorragende Moduleffizienz
Kostenvorteile des Systems
Verbesserung der Systemeffizienz
Geringerer Kühlungsbedarf
Ermöglichung einer höheren Frequenz
Erhöhung der Leistungsdichte
Bessere Wärmeleitfähigkeit des DCB-Materials