TE Connectivity Free Height Leiterplattenleiste Vertikal Oberfläche 220-polig, Raster 0.5 mm SMD

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RS Best.-Nr.:
481-233
Distrelec-Artikelnummer:
304-51-904
Herst. Teile-Nr.:
3-1939755-6
Hersteller:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Anzahl der Kontakte

220

Subtyp

Leiterplattenbuchse

Stromstärke

0.5A

Rastermaß

0.5mm

Anschlusstyp

SMD

Gehäusematerial

Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial

Montageart

Oberfläche

Montageausrichtung

Vertikal

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Stapelhöhe

8mm

Spannung

50V

Serie

Free Height

Reihenabstand

0.5mm

Betriebstemperatur min.

-40°C

Kontakt Gender

Buchse

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Maximale Betriebstemperatur

85°C

Kontaktbeschichtung

Gold

Normen/Zulassungen

China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, UL 94V-0, 2016

Ursprungsland:
CN
Die TE Connectivity PCB-Montagebuchse ist eine innovative Lösung für vertikale Board-to-Board-Anwendungen, die eine zuverlässige Verbindung auf kleinstem Raum gewährleistet. Mit einer einzigartigen Konfiguration von 220 Positionen erfüllt dieses Produkt effektiv die Anforderungen moderner elektronischer Systeme. Der Raster von 0,5 mm ermöglicht eine hohe Packungsdichte, während die Goldbeschichtung eine hervorragende Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit gewährleistet und die Langlebigkeit erhöht. Das robuste Design dieser Buchse unterstützt die Oberflächenmontage, was den Montageprozess auf Leiterplatten weiter vereinfacht. Er ist ideal für Signalanwendungen und verbindet nahtlos Funktionalität mit Zuverlässigkeit, was ihn für verschiedene Branchen perfekt macht. Ergänzen Sie Ihr betriebliches Arsenal mit dieser Steckdose für eine zuverlässige und dauerhafte Verbindung.

Entwickelt für elektronische Designs mit hoher Packungsdichte

Unterstützt die vertikale Montage zur Optimierung der Raumnutzung

Hervorragende Signalintegrität durch hochwertige Beschichtung

Robustes Design für den Einsatz in anspruchsvollen Anwendungen

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