TE Connectivity Free Height Leiterplattenleiste Gerade, 220-polig / 2-reihig, Raster 0.5 mm Oberfläche, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 164-8639
- Herst. Teile-Nr.:
- 3-6318491-6
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | Free Height | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 0.5mm | |
| Stromstärke | 500mA | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Kontakte | 220 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 0.5mm | |
| Betriebstemperatur min. | -65°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Spannung | 50 V | |
| Distrelec Product Id | 304-51-928 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie Free Height | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 0.5mm | ||
Stromstärke 500mA | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Kontakte 220 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Oberfläche | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 0.5mm | ||
Betriebstemperatur min. -65°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Spannung 50 V | ||
Distrelec Product Id 304-51-928 | ||
Steckverbinder, 0,5 mm FH (freie Höhe), von TE Connectivity
Zweiteiliges Steckverbindersystem mit offenem Pinfeld, 0,5 mm FH (frei Höhe), konzipiert für parallele Platine-Platine-Stapelanwendungen. Diese 0,5 mm FH-Steckverbinder in Stecker- und Buchsenausführung bieten eine PICMG COM Express-Standardschnittstelle zwischen eingebetteten Modulen und Trägerkarten. Das 0,5 mm-Rastermaß mit hoher Dichte, über die diese FH-Steckverbinder verfügen, führt zu geringen Abmessungen und bietet Platzersparnis auf der Leiterplatte. Die Gehäuse dieser 0,5 mm-FH-Steckverbinder verfügen über eine Polarisierung, um Fehlsteckung zu verhindern, ferner sorgen Leiterplatten-Lötstifte sorgen für einen sicheren Halt auf der Leiterplatte. Die 0,5 mm-FH-Buchsensteckverbinder verfügen über Erdkontakte und die Stecker verfügen über Erdabschirmung für den Giga-Bereich. Diese 0,5 mm-FH-Steckverbinder sind wahlweise erhältlich in Höhenmaßen von 4 mm, 5 mm und 8 mm. In Kombination können Sie ein großes Sortiment an Leiterplattenrastern bilden.
Eigenschaften und Vorteile
• PICMG COM-Express-Standardschnittstelle
• Platzersparnis auf der Leiterplatte wegen hoher Dichte, 0,5 mm-Rastermaß
• Polarisierte Gehäuse, um Fehlsteckung zu verhindern
• Lötstifte für einen sicheren Halt der Verbindung zur Leiterplatte
• Erdungskontakte und Abschirmungen
Informationen zur Produktanwendung
Diese 0,5 mm-FH-Steckverbinder eignen sich ideal für den Einsatz in Downsizing-Anwendungen, bei denen parallel mit hoher Dichte gestapelte Leiterplatten benötigt werden. Anwendungen umfassen Geräte aus dem Bereich Home Security, Unterhaltungselektronik, Datenspeichergeräte, Telekommunikation, kundenspezifische Leiterplatten und Geräte der Industrieinformatik.
Steckverbinder, 0,5 mm FH (freie Höhe), von TE Connectivity
Standards
PICMG COM
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