Molex 50541 Leiterplattenbuchse Vertikal Platine 40-polig / 2-reihig, Raster 0.35 mm SMD
- RS Best.-Nr.:
- 478-635
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-62-467
- Herst. Teile-Nr.:
- 505413-4010
- Hersteller:
- Molex
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Kontakte | 40 | |
| Subtyp | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Stromstärke | 0.3A | |
| Rastermaß | 0.35mm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Montageart | Platine | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Stapelhöhe | 1mm | |
| Spannung | 5V | |
| Serie | 50541 | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 0.35mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Normen/Zulassungen | IPC 1752A Class D, IPC 1752A Class C, IEC-62474, IEC 61249-2-21, EU 2015/863, D (2024) 7663-DC, chemSHERPA | |
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|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Kontakte 40 | ||
Subtyp Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Stromstärke 0.3A | ||
Rastermaß 0.35mm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Montageart Platine | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Stapelhöhe 1mm | ||
Spannung 5V | ||
Serie 50541 | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 0.35mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Normen/Zulassungen IPC 1752A Class D, IPC 1752A Class C, IEC-62474, IEC 61249-2-21, EU 2015/863, D (2024) 7663-DC, chemSHERPA | ||
- Ursprungsland:
- JP
Die Slim Stack Board-to-Board-Buchse von Molex setzt neue Maßstäbe bei der Verbindung, indem sie unvergleichliche Leistung in kompakten Formfaktoren bietet. Auf Präzision ausgelegt, bietet sie ein Rastermaß von 0,35 mm und gewährleistet gleichzeitig einen robusten Sitz auch in anspruchsvollen Umgebungen. Die Buchse unterstützt Höhen von 0,90 mm bis 1,00 mm und ermöglicht eine nahtlose Integration mit maximal 40 Schaltkreisen. Auf Zuverlässigkeit ausgelegt, verwendet die Komponente erstklassige Materialien, darunter eine Konstruktion aus einer Kupferlegierung und Flüssigkristallpolymer. Mit dem Status „Aktiv“ und der Konformität mit verschiedenen internationalen Normen ist diese Buchse die erste Wahl für moderne elektronische Anwendungen, bei denen Platzersparnis und Effizienz von größter Bedeutung sind.
Optimiert für eine kompakte Grundfläche, um maximale Effizienz im Design zu gewährleisten
Dient der Verbesserung der Leiterplattenflexibilität und lässt sich mühelos mit kompatiblen Steckern integrieren
Konstruiert, um einer beträchtlichen Anzahl von Steckzyklen standzuhalten und eine langlebige Leistung zu gewährleisten
Gewährleistet eine hervorragende elektrische Konnektivität bei gleichzeitiger Minimierung potenzieller Signalstörungen
Hergestellt aus halogenarmen Materialien für ein umweltfreundlicheres Profil
Bietet eine vertikale Ausrichtung für einfache Montage und Platzoptimierung auf Leiterplatten
Verfügt über eine Prägeband-auf-Rolle-Verpackung für effiziente Handhabung und Lagerung
Hält extremen Temperaturen stand und trägt so zur Aufrechterhaltung der Leistung unter verschiedenen Bedingungen bei
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