Molex 50506 Leiterplattenbuchse Vertikal Platine 12-polig / 2-reihig, Raster 350 μm SMD
- RS Best.-Nr.:
- 482-377
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-62-400
- Herst. Teile-Nr.:
- 505066-1222
- Hersteller:
- Molex
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Technische Daten des gezeigten Artikels
Datenblätter und Anleitungen
Rechtliche Anforderungen
Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Anzahl der Kontakte | 12 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Subtyp | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Rastermaß | 350μm | |
| Stromstärke | 300mA | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Montageart | Platine | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Stapelhöhe | 600μm | |
| Spannung | 50V eff. | |
| Serie | 50506 | |
| Reihenabstand | 350μm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Normen/Zulassungen | chemSHERPA (xml), D (2024) 7663-DC (21 Jan 2025), EU 2015/863, IEC 61249-2-21, IEC-62474, IPC 1752A Class C, IPC 1752A Class D | |
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|---|---|---|
Marke Molex | ||
Anzahl der Kontakte 12 | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Subtyp Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Rastermaß 350μm | ||
Stromstärke 300mA | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Montageart Platine | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Stapelhöhe 600μm | ||
Spannung 50V eff. | ||
Serie 50506 | ||
Reihenabstand 350μm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Normen/Zulassungen chemSHERPA (xml), D (2024) 7663-DC (21 Jan 2025), EU 2015/863, IEC 61249-2-21, IEC-62474, IPC 1752A Class C, IPC 1752A Class D | ||
- Ursprungsland:
- JP
Die Board-to-Board-Buchse von Molex ist eine hochmoderne Lösung, die für die Anforderungen moderner elektronischer Anwendungen entwickelt wurde. Diese Komponente verfügt über eine kompakte Architektur mit einem Rastermaß von 0,35 mm, die eine effiziente Raumnutzung in Leiterplattenbaugruppen ermöglicht. Er ermöglicht nahtlose Verbindungen mit hohem Grad an Zuverlässigkeit und zeichnet sich durch eine Steckhöhe von 0,60 mm und eine großzügige Kapazität von 12 Schaltkreisen aus. Die Buchse erfüllt die spezifischen Anforderungen von Board-to-Board-Verbindungen und priorisiert Leistung und Haltbarkeit, um einen robusten Anschlusspunkt zu gewährleisten. Aus hochwertigen Flüssigkristallpolymer- und Kupferlegierungsmaterialien gefertigt, entspricht er perfekt den Industriestandards und bietet gleichzeitig eine außergewöhnliche Langlebigkeit unter verschiedenen Betriebsbedingungen. Seine oberflächenmontierbare Anschlussschnittstelle vereinfacht die Montage und gewährleistet gleichzeitig eine sichere Platzierung.
Verbesserte Haltbarkeit mit einer maximalen Steckzyklenanzahl von 30
Optimiert für vertikale Ausrichtung, erleichtert effektive Layouts
Die Auswahl von Materialien mit geringem Risiko entspricht strengen Umweltstandards
Leichtes Design verbessert die Gesamteffizienz des Produkts
Verwendet mit geprägtem Band auf Rollenverpackung für einfache Handhabung
Kompatibel mit bestimmten Leiterplattensteckern für vielseitige Anwendungen
Breiter Betriebstemperaturbereich, geeignet für vielfältige Bedingungen
Präzise Beschichtungsstärke garantiert zuverlässige elektrische Verbindungen
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