Molex 50506 Leiterplattenbuchse Vertikal Platine 20-polig / 2-reihig, Raster 350 μm SMD
- RS Best.-Nr.:
- 473-295
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-62-402
- Herst. Teile-Nr.:
- 505066-2022
- Hersteller:
- Molex
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Anzahl der Kontakte | 20 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Subtyp | Leiterplattenbuchse | |
| Stromstärke | 300mA | |
| Rastermaß | 350μm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Montageart | Platine | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Stapelhöhe | 600μm | |
| Spannung | 50V eff. | |
| Serie | 50506 | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 350μm | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | IPC 1752A Class D, chemSHERPA, IEC 61249-2-21, IEC-62474, IPC 1752A Class C | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Anzahl der Kontakte 20 | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Subtyp Leiterplattenbuchse | ||
Stromstärke 300mA | ||
Rastermaß 350μm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Montageart Platine | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Stapelhöhe 600μm | ||
Spannung 50V eff. | ||
Serie 50506 | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 350μm | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen IPC 1752A Class D, chemSHERPA, IEC 61249-2-21, IEC-62474, IPC 1752A Class C | ||
- Ursprungsland:
- JP
Die Board-to-Board-Buchse von Molex wurde entwickelt, um zuverlässige Leistung in Anwendungen mit begrenztem Platzangebot zu liefern. Mit einem präzisen Rastermaß von 0,35 mm und minimaler Stecklänge ist sie ideal für moderne elektronische Designs, die kompakte Lösungen erfordern. Die Komponente verfügt über 20 Schaltkreise für eine effiziente Konnektivität und ist damit eine ausgezeichnete Wahl für verschiedene elektronische Baugruppen. Ihre robuste Konstruktion nutzt hochwertige Kupferlegierungen und Flüssigkristallpolymer-Materialien, was für Haltbarkeit und Langlebigkeit sorgt. Das Produkt entspricht den neuesten Umweltstandards und bietet die Gewissheit, dass es halogenarm ist und keine eingeschränkten Substanzen enthält, wodurch es für globale Märkte geeignet ist.
Entwickelt für vertikale Ausrichtung, wodurch die Raumeffizienz verbessert wird
Verwendet eine Vergoldung für verbesserte Signalintegrität
Die Oberflächenmontage optimiert den Platz auf der Leiterplatte
Wird in einer Vielzahl von Board-to-Board-Anwendungen eingesetzt
Bietet eine ausgezeichnete Steckhaltbarkeit für zuverlässige Verbindungen
Die Leichtbauweise sorgt für minimale Auswirkungen auf das Gesamtgewicht des Produkts
Verfügt über ein Rastermaß von 0,35 mm sowohl an der Steck- als auch an der Anschlussseite
Fehlende Glühdrahtfähigkeit erhöht die Sicherheit in kritischen Anwendungen
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