Molex 50330 Leiterplattenbuchse Vertikal Platine 30-polig / 2-reihig, Raster 0.4 mm SMD
- RS Best.-Nr.:
- 478-193
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-62-343
- Herst. Teile-Nr.:
- 503304-3042
- Hersteller:
- Molex
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Kontakte | 30 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Subtyp | Leiterplattenbuchse | |
| Rastermaß | 0.4mm | |
| Stromstärke | 0.3A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Montageart | Platine | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Stapelhöhe | 0.7mm | |
| Spannung | 50V eff. | |
| Serie | 50330 | |
| Reihenabstand | 0.4mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Kontakte 30 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Subtyp Leiterplattenbuchse | ||
Rastermaß 0.4mm | ||
Stromstärke 0.3A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Montageart Platine | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Stapelhöhe 0.7mm | ||
Spannung 50V eff. | ||
Serie 50330 | ||
Reihenabstand 0.4mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Die TE Connectivity Slim Stack Board-to-Board-Buchse zeichnet sich durch ein innovatives Design aus, das auf hohe Haltekraft und Vielseitigkeit ausgerichtet ist. Dieser Steckverbinder ist ideal für Anwendungen, die eine zuverlässige Signalintegrität und Langlebigkeit erfordern, und eignet sich mit einem Rastermaß von 0,40 mm für kompakte Layouts, bei denen der Platz knapp bemessen ist. Mit einer Steckhöhe von 0,70 mm und einer Breite von 2,60 mm erfüllt er die hohen Leistungsstandards für eine Vielzahl von elektronischen Anwendungen. Die robuste Bauweise und die durchdachte Konstruktion stellen sicher, dass die Buchse die strengen Anforderungen moderner elektronischer Baugruppen erfüllt, was Integratoren und Designern gleichermaßen Sicherheit bietet. Darüber hinaus unterstreicht die Einhaltung internationaler Normen seine Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit.
Entwickelt für Board-to-Board-Anwendungen, die eine effiziente Signalübertragung gewährleisten
Gefertigt aus einer hochwertigen Kupferlegierung für hervorragende Leitfähigkeit
Kann einem maximalen Strom von 0,3 A standhalten und gewährleistet Zuverlässigkeit
Vertikale Ausrichtung zur Optimierung der Platzersparnis im Design
Enthält eine Schnittstelle für die Oberflächenmontage für eine vielseitige Installation
Langlebiges Design unterstützt bis zu 30 Steckzyklen für Langlebigkeit
Die Wahl halogenarmer Materialien fördert die Einhaltung von Umweltauflagen
Geprägte Tape-on-Reel-Verpackung vereinfacht Montageprozesse
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