Molex 50330 Leiterplattenbuchse Vertikal Platine 24-polig / 2-reihig, Raster 0.4 mm SMD

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RS Best.-Nr.:
478-192
Distrelec-Artikelnummer:
304-62-342
Herst. Teile-Nr.:
503304-2442
Hersteller:
Molex
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Marke

Molex

Produkt Typ

Leiterplattenbuchse

Anzahl der Kontakte

24

Anzahl der Reihen

2

Subtyp

Leiterplattenbuchse

Stromstärke

0.3A

Rastermaß

0.4mm

Anschlusstyp

SMD

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Montageart

Platine

Montageausrichtung

Vertikal

Stapelhöhe

0.7mm

Spannung

50V eff.

Serie

50330

Reihenabstand

0.4mm

Betriebstemperatur min.

-40°C

Kontaktbeschichtung

Gold

Maximale Betriebstemperatur

85°C

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Normen/Zulassungen

IEC 61249-2-21, EU RoHS, REACH SVHC

Ursprungsland:
JP
Die Board-to-Board-Buchse von Molex ist mit einem Rastermaß von 0,40 mm auf Präzision ausgelegt und eignet sich ideal für Anwendungen mit hoher Dichte, die eine effiziente Konnektivität erfordern. Sie ist auf Flexibilität ausgelegt und verfügt über eine Stecklänge von nur 0,70 mm sowie eine Breite von 2,60 mm, was sie zu einer vielseitigen Lösung für verschiedene Schaltkreise macht. Die robuste HRF-Serie (High Retention Force) gewährleistet sichere Verbindungen und erhöht die Zuverlässigkeit in anspruchsvollen Umgebungen. Mit insgesamt 24 Schaltkreisen zeichnet sich dieser Steckverbinder durch stabile Leistung in Board-to-Board-Anwendungen aus und optimiert den Platzbedarf, ohne die Funktionalität zu beeinträchtigen. Er eignet sich für die Oberflächenmontage und passt sich nahtlos den modernen Anforderungen an das Leiterplattendesign an. Dank der ausgezeichneten Konformität mit wichtigen Industriestandards erfüllt dieses Produkt nicht nur hohe regulatorische Kriterien, sondern fördert auch sicherere Betriebsumgebungen. Es wurde speziell für diejenigen entwickelt, die eine langlebige und zuverlässige Verbindung in ihren elektronischen Baugruppen suchen.

Das kompakte Design verbessert die Raumeffizienz bei Leiterplatten-Layouts

Eine hohe Haltekraft gewährleistet sichere Verbindungen, um das Risiko von Verbindungsunterbrechungen zu minimieren

Langlebige Materialien sorgen für eine längere Lebensdauer und zuverlässige Leistung

Die Oberflächenmontagetechnologie vereinfacht die Montage und Integration in Leiterplatten

Vielseitige Einsatzmöglichkeiten in verschiedenen elektronischen Systemen unterstützen unterschiedliche Betriebsanforderungen

Die Einhaltung von Industriestandards garantiert die Einhaltung von Sicherheits- und Leistungsstandards

Robuste elektrische Nennwerte gewährleisten optimale Funktionalität in verschiedenen Anwendungen

Die bewährte halogenarme Formulierung entspricht den Umweltvorschriften

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