Molex 50330 Leiterplattenbuchse Vertikal Platine 24-polig / 2-reihig, Raster 0.4 mm SMD
- RS Best.-Nr.:
- 478-192
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-62-342
- Herst. Teile-Nr.:
- 503304-2442
- Hersteller:
- Molex
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Kontakte | 24 | |
| Subtyp | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Stromstärke | 0.3A | |
| Rastermaß | 0.4mm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Montageart | Platine | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Stapelhöhe | 0.7mm | |
| Spannung | 50V eff. | |
| Serie | 50330 | |
| Reihenabstand | 0.4mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Normen/Zulassungen | IEC 61249-2-21, EU RoHS, REACH SVHC | |
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|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Kontakte 24 | ||
Subtyp Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Stromstärke 0.3A | ||
Rastermaß 0.4mm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Montageart Platine | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Stapelhöhe 0.7mm | ||
Spannung 50V eff. | ||
Serie 50330 | ||
Reihenabstand 0.4mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Normen/Zulassungen IEC 61249-2-21, EU RoHS, REACH SVHC | ||
- Ursprungsland:
- JP
Die Board-to-Board-Buchse von Molex ist mit einem Rastermaß von 0,40 mm auf Präzision ausgelegt und eignet sich ideal für Anwendungen mit hoher Dichte, die eine effiziente Konnektivität erfordern. Sie ist auf Flexibilität ausgelegt und verfügt über eine Stecklänge von nur 0,70 mm sowie eine Breite von 2,60 mm, was sie zu einer vielseitigen Lösung für verschiedene Schaltkreise macht. Die robuste HRF-Serie (High Retention Force) gewährleistet sichere Verbindungen und erhöht die Zuverlässigkeit in anspruchsvollen Umgebungen. Mit insgesamt 24 Schaltkreisen zeichnet sich dieser Steckverbinder durch stabile Leistung in Board-to-Board-Anwendungen aus und optimiert den Platzbedarf, ohne die Funktionalität zu beeinträchtigen. Er eignet sich für die Oberflächenmontage und passt sich nahtlos den modernen Anforderungen an das Leiterplattendesign an. Dank der ausgezeichneten Konformität mit wichtigen Industriestandards erfüllt dieses Produkt nicht nur hohe regulatorische Kriterien, sondern fördert auch sicherere Betriebsumgebungen. Es wurde speziell für diejenigen entwickelt, die eine langlebige und zuverlässige Verbindung in ihren elektronischen Baugruppen suchen.
Das kompakte Design verbessert die Raumeffizienz bei Leiterplatten-Layouts
Eine hohe Haltekraft gewährleistet sichere Verbindungen, um das Risiko von Verbindungsunterbrechungen zu minimieren
Langlebige Materialien sorgen für eine längere Lebensdauer und zuverlässige Leistung
Die Oberflächenmontagetechnologie vereinfacht die Montage und Integration in Leiterplatten
Vielseitige Einsatzmöglichkeiten in verschiedenen elektronischen Systemen unterstützen unterschiedliche Betriebsanforderungen
Die Einhaltung von Industriestandards garantiert die Einhaltung von Sicherheits- und Leistungsstandards
Robuste elektrische Nennwerte gewährleisten optimale Funktionalität in verschiedenen Anwendungen
Die bewährte halogenarme Formulierung entspricht den Umweltvorschriften
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