Molex 50330 Leiterplattenbuchse Vertikal Platine 40-polig / 2-reihig, Raster 0.4 mm SMD
- RS Best.-Nr.:
- 472-005
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-62-344
- Herst. Teile-Nr.:
- 503304-4042
- Hersteller:
- Molex
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- Molex
Technische Daten des gezeigten Artikels
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Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Anzahl der Kontakte | 40 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Subtyp | Leiterplattenbuchse | |
| Stromstärke | 0.3A | |
| Rastermaß | 0.4mm | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Montageart | Platine | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Steckverbindersystem | Belegung, Platine-Platine | |
| Spannung | 50V eff. | |
| Serie | 50330 | |
| Reihenabstand | 0.4mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | IEC-62474, REACH, RoHS | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Anzahl der Kontakte 40 | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Subtyp Leiterplattenbuchse | ||
Stromstärke 0.3A | ||
Rastermaß 0.4mm | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Montageart Platine | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Steckverbindersystem Belegung, Platine-Platine | ||
Spannung 50V eff. | ||
Serie 50330 | ||
Reihenabstand 0.4mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen IEC-62474, REACH, RoHS | ||
- Ursprungsland:
- JP
Die TE Connectivity Board-to-Board-Buchse ist ein Hochleistungssteckverbinder, der für sichere und stabile Board-to-Board-Verbindungen entwickelt wurde. Er verfügt über eine 0,40-mm-Teilung und ist Teil der HRF-Serie, die eine erhöhte Haltekraft bietet. Mit einer Steckhöhe von 0,70 mm und einer Steckbreite von 2,60 mm ist diese Buchse ideal für kompakte und zuverlässige Verbindungen in Anwendungen mit geringem Platzangebot.
RoHS-Konformität
Halogenarm
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