TE Connectivity Champ Leiterplattenleiste Vertikal Platine 100-polig, Raster 1.27 mm Lot
- RS Best.-Nr.:
- 471-008
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-48-241
- Herst. Teile-Nr.:
- 1-1734101-0
- Hersteller:
- TE Connectivity
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- TE Connectivity
Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Anzahl der Kontakte | 100 | |
| Subtyp | Leiterplattenbuchse | |
| Stromstärke | 1A | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Gehäusematerial | Matt | |
| Montageart | Platine | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Spannung | 250V | |
| Serie | Champ | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Kontaktbeschichtung | Glanzvergoldet | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Normen/Zulassungen | UL 94 V-0 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Anzahl der Kontakte 100 | ||
Subtyp Leiterplattenbuchse | ||
Stromstärke 1A | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Gehäusematerial Matt | ||
Montageart Platine | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Spannung 250V | ||
Serie Champ | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Kontaktbeschichtung Glanzvergoldet | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Normen/Zulassungen UL 94 V-0 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die TE Connectivity PCB Mount Receptacle wurde für nahtlose Board-to-Board-Verbindungen entwickelt und ist ideal für anspruchsvolle Anwendungen. Dieser vielseitige Steckverbinder verfügt über eine kompakte 100-polige Konfiguration, die eine effiziente Platznutzung auf Ihrer Leiterplatte gewährleistet. Mit einem Mittenabstand von nur 1,27 mm ermöglicht er eine effiziente Organisation bei gleichzeitig außergewöhnlicher Leistung. Diese Buchse wurde für verschiedene Betriebsumgebungen konstruiert und verfügt über eine Goldflash-Beschichtung für erhöhte Zuverlässigkeit und Leitfähigkeit. Die vertikale Ausrichtung vereinfacht den Integrationsprozess und macht ihn zu einer hervorragenden Wahl für Ihr nächstes Elektronikprojekt.
Optimiert für Board-to-Board-Verbindungen
Die robuste Konstruktion erhöht die Langlebigkeit des Produkts
Matte Gehäuseoberfläche reduziert Blendeffekte und verbessert die Ästhetik
Polarisiertes Design gewährleistet korrekte Verbindung bei der Montage
Entspricht mehreren Industrienormen und gewährleistet Sicherheit
Hohe Betriebsspannung für zuverlässige Leistung
Kompakte Abmessungen ermöglichen platzsparende Konstruktionen
Vielseitige Anwendung in verschiedenen PCB-Konfigurationen
Branchenführende Leistung, zugeschnitten auf Signalanwendungen
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