TE Connectivity Champ Leiterplattenleiste gewinkelt, 160-polig, Raster 1.27 mm Platine, Platine-Platine, Ummantelt

Die Buchse für die Leiterplattenmontage von TE Connectivity bietet eine zuverlässige und effiziente Lösung für Board-to-Board-Verbindungen. Dieses Bauteil mit rechtwinkliger Ausrichtung ermöglicht eine platzsparende Installation und bietet Platz für 160 Positionen mit einem Rastermaß von 1,27 mm. Die Goldbeschichtung gewährleistet eine optimale Leitfähigkeit und Langlebigkeit und macht es ideal für elektrische Anwendungen mit hoher Dichte. Die robuste Konstruktion dieser Buchse verfügt über eine Haltefunktion aus verzinntem Messing, die sicherstellt, dass die Steckverbinder sicher an ihrem Platz bleiben. Das vielseitige Design eignet sich für verschiedene Schaltungsanwendungen und gewährleistet eine gleichbleibende Leistung auch in anspruchsvollen Umgebungen. Mit einer Höhe von 7,65 mm ist diese Buchse für die einfache Integration in kompakte Baugruppen ausgelegt, die Industriestandards erfüllen und gleichzeitig benutzerfreundlich sind. Es eignet sich sowohl für gewerbliche als auch für industrielle Anwendungen und verspricht eine zuverlässige Leistung in einer Vielzahl von Anwendungen.

Rechtwinklige Ausrichtung optimiert den Platzbedarf in engen Designs