TE Connectivity Champ Leiterplattenleiste Vertikal, 120-polig / 10-reihig, Raster 1.27 mm Leiterplattenmontage,
- RS Best.-Nr.:
- 475-412
- Herst. Teile-Nr.:
- 1-5175473-1
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | Champ | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 1A | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Anzahl der Kontakte | 120 | |
| Gehäusematerial | Nylon-Glasfaser | |
| Anzahl der Reihen | 10 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.1mm | |
| Kontaktstift Länge | 6.6mm | |
| Normen/Zulassungen | UL 94 V-0 | |
| Spannung | 250 V | |
| Distrelec Product Id | 304-53-503 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie Champ | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 1A | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Anzahl der Kontakte 120 | ||
Gehäusematerial Nylon-Glasfaser | ||
Anzahl der Reihen 10 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Leiterplattenstift Länge 3.1mm | ||
Kontaktstift Länge 6.6mm | ||
Normen/Zulassungen UL 94 V-0 | ||
Spannung 250 V | ||
Distrelec Product Id 304-53-503 | ||
- Ursprungsland:
- JP
Der PCB Mount Header von TE Connectivity ist für die nahtlose Integration in Board-to-Board-Anwendungen konzipiert. Durch die vertikale Ausrichtung und die voll ummantelte Kopfleiste bietet er eine erhöhte Verbindungssicherheit. Seine 120 Positionen mit einer Mittellinie von 1,27 mm sorgen für eine effiziente Raumnutzung und machen ihn zu einer unverzichtbaren Komponente für moderne elektronische Designs. Bei der Herstellung dieses Steckverbinders wurde besonderer Wert auf die Leistung gelegt. Er besteht aus robusten Materialien, die einen weiten Betriebstemperaturbereich unterstützen und somit für verschiedene Anwendungen geeignet sind. Durch die Vergoldung der Kontaktflächen wird die Leitfähigkeit weiter erhöht, während das Standard-Steckerprofil eine einfache Installation ermöglicht. Diese Stiftleiste ist die ideale Wahl für Ingenieure, die ihr Schaltungsdesign optimieren wollen, ohne Kompromisse bei der Qualität einzugehen.
Speziell für Board-to-Board-Verbindungen entwickelt
Vertikale Ausrichtung optimiert den Platz in engen Anwendungen
Vollständig ummanteltes Design für zusätzlichen Schutz
Verwendet langlebige Materialien für zuverlässige Leistung
Ausgestattet mit einer Goldbeschichtung zur Verbesserung der elektrischen Leitfähigkeit
Geeignet für eine breite Palette von Betriebstemperaturen
Bietet 120 Positionen für umfangreiche Konnektivitätsoptionen
Standard-Anschlussprofil vereinfacht die Integration
Keine zusätzliche Versiegelung erforderlich, was die Benutzerfreundlichkeit erhöht
Geeignet für eine Vielzahl von industriellen Anwendungen
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