TE Connectivity MICTOR Leiterplattenleiste Vertikal, 228-polig / 2-reihig, Raster 640 μm Raster Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 677-839
- Herst. Teile-Nr.:
- 767054-6
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | MICTOR | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 11.5A | |
| Rastermaß | 640μm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 228 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | UL | |
| Spannung | 30V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie MICTOR | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 11.5A | ||
Rastermaß 640μm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 228 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen UL | ||
Spannung 30V | ||
RoHS: nicht konform / nicht kompatibel
- Ursprungsland:
- US
Die MICT-Buchsenbaugruppe von TE Connectivity mit 228 Positionen wurde für die Signalübertragung von Board-to-Board mit hoher Dichte in fortschrittlichen elektronischen Systemen entwickelt. Sein feiner Rastermaß und sein erweitertes Kontaktarray unterstützen eine präzise Ausrichtung und eine effiziente Nutzung des Leiterplattenraums in modularen Designs. Die PDNI-Konfiguration verbessert die Leistung in anspruchsvollen Umgebungen wie Telekommunikation, Computing und industrielle Steuerung.
228 Kontaktpositionen
Buchsenbaugruppe für Board-to-Board-Systeme
PDNI-Konfiguration für verbesserte Haltbarkeit
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