TE Connectivity MICTOR Leiterplattenleiste Vertikal, 40-polig, Raster 0.8 mm Platine, Platine-Platine, Unisoliert
- RS Best.-Nr.:
- 475-090
- Herst. Teile-Nr.:
- 1658049-1
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | MICTOR | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 0.8mm | |
| Stromstärke | 9.5A | |
| Anzahl der Kontakte | 40 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Glanzvergoldet | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Reihenabstand | 0.8mm | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | 2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, UL 94V-0 | |
| Spannung | 125 V | |
| Distrelec Product Id | 304-53-697 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie MICTOR | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 0.8mm | ||
Stromstärke 9.5A | ||
Anzahl der Kontakte 40 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Glanzvergoldet | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Reihenabstand 0.8mm | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen 2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, UL 94V-0 | ||
Spannung 125 V | ||
Distrelec Product Id 304-53-697 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der PCB-Mount-Header von TE Connectivity ist die ideale Lösung für Board-to-Board-Verbindungen und wurde für eine zuverlässige Leistung in verschiedenen Anwendungen entwickelt. Er wurde entwickelt, um den Anforderungen moderner elektronischer Baugruppen gerecht zu werden, und unterstützt eine hohe Dichte von 40 Positionen auf einer kompakten Mittellinie von 0,8 mm. Das robuste, oberflächenmontierbare Design beinhaltet eine Goldflash-Kontaktbeschichtung, um die Haltbarkeit zu erhöhen und eine optimale Signalintegrität zu gewährleisten. Mit seiner vielseitigen vertikalen Ausrichtung ist dieser Steckverbinder auf Leistungs- und Signalanwendungen zugeschnitten und eignet sich daher für eine Vielzahl von Branchen. Er arbeitet unter extremen Bedingungen und behält seine Leistung über einen Temperaturbereich hinweg bei, was eine langfristige Zuverlässigkeit und das Vertrauen der Benutzer gewährleistet. Ob in der Unterhaltungselektronik oder in industriellen Geräten, dieser Steckverbinder ermöglicht eine nahtlose Integration in Ihre Designs.
Kompaktes Design optimiert den Platzbedarf auf PCBs
Goldflash-Kontaktbeschichtung gewährleistet geringen Kontaktwiderstand
Erfüllt strenge elektrische Leistungsstandards
Robuste Konstruktion für Langlebigkeit in anspruchsvollen Umgebungen
Betriebstemperaturbereich unterstützt verschiedene Anwendungsanforderungen
Konzipiert für eine einfache Montage mit standardisierten Prozessen
Eine parallele Board-to-Board-Konfiguration sorgt für effizientes Signalmanagement
Das flache Design verbessert die Kompatibilität mit Projekten mit begrenztem Platzangebot
Die Fähigkeit des Lötprozesses ermöglicht eine ausgezeichnete Hitzebeständigkeit während der Installation
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