TE Connectivity MICTOR Leiterplattenleiste Vertikal, 40-polig, Raster 0.8 mm Platine, Platine-Platine
- RS Best.-Nr.:
- 480-795
- Herst. Teile-Nr.:
- 1658014-1
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | MICTOR | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 9.5A | |
| Rastermaß | 0.8mm | |
| Anzahl der Kontakte | 40 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Reihenabstand | 0.8mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | 2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, UL 94V-0 | |
| Spannung | 125 V | |
| Distrelec Product Id | 304-64-534 | |
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|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie MICTOR | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 9.5A | ||
Rastermaß 0.8mm | ||
Anzahl der Kontakte 40 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Reihenabstand 0.8mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen 2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, UL 94V-0 | ||
Spannung 125 V | ||
Distrelec Product Id 304-64-534 | ||
- Ursprungsland:
- MX
Der PCB Mount Header von TE Connectivity ist eine innovative Lösung, die für vertikale Board-to-Board-Verbindungen entwickelt wurde. Mit seiner robusten Architektur, die sowohl für Leistungs- als auch für Signalanwendungen geeignet ist, bietet dieser Steckverbinder 40 Positionen mit einer beeindruckenden Mittellinie von 0,8 mm und gewährleistet Zuverlässigkeit und Leistung. Er ist aus hochwertigen Materialien gefertigt und verfügt über eine Goldbeschichtung für optimale Leitfähigkeit, während sein kompaktes Design eine effiziente Nutzung des Platzes auf Leiterplatten ermöglicht. Dieser Kopf ist für Temperaturen von -65 bis 125 °C ausgelegt und eignet sich daher ideal für unterschiedliche Umgebungsbedingungen. Die einfache Oberflächenmontage vereinfacht die Montage und macht es zu einer bevorzugten Wahl für Branchenexperten, die nach zuverlässigen Verbindungslösungen suchen.
Unterstützt eine voll ausgestattete Konfiguration für erweiterte Funktionalität
Verwendet fortschrittliche Materialien für hervorragende Langlebigkeit und Strapazierfähigkeit
Einfache Integration in bestehende Systeme durch kompakte Bauweise
Hervorragender Isolationswiderstand für mehr Sicherheit
Speziell entwickelt für parallele Board-to-Board-Konfigurationen
Unterstützt Ingenieure mit rationalisierten Montageprozessen
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