TE Connectivity MICTOR Leiterplattenleiste Vertikal, 40-polig, Raster 0.8 mm Platine, Platine-Platine
- RS Best.-Nr.:
- 469-578
- Herst. Teile-Nr.:
- 1658016-1
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | MICTOR | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 9.5A | |
| Rastermaß | 0.8mm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 40 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Reihenabstand | 0.8mm | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | UL 94 V-0 | |
| Spannung | 125 V | |
| Distrelec Product Id | 304-53-693 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie MICTOR | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 9.5A | ||
Rastermaß 0.8mm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 40 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Reihenabstand 0.8mm | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen UL 94 V-0 | ||
Spannung 125 V | ||
Distrelec Product Id 304-53-693 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der PCB Mount Header von TE Connectivity wurde für eine nahtlose Board-to-Board-Verbindung entwickelt und bietet eine effiziente Lösung für elektronische Anwendungen. Mit einer robusten Konfiguration mit 40 Positionen und einer Mittellinie von 0,8 mm gewährleistet dieser Steckverbinder eine zuverlässige Konnektivität sowohl für die Strom- als auch die Signalübertragung. Die vertikale Ausrichtung und das oberflächenmontierbare Design erleichtern die Integration in verschiedene PCB-Layouts. Das aus hochwertigen Materialien gefertigte Gerät verspricht eine lange Lebensdauer über einen weiten Betriebstemperaturbereich und eignet sich somit für anspruchsvolle Umgebungen. Dieser Steckverbinder vereinfacht nicht nur die Montageprozesse, sondern optimiert auch die Platzausnutzung auf der Leiterplattenoberfläche und steigert damit die Gesamteffizienz des Designs.
Entwickelt für Board-to-Board-Verbindungen, die zuverlässige Verbindungen gewährleisten
Kompakte 0,8 mm Mittellinie für eine effiziente Nutzung des Platzes auf Leiterplatten
Unterstützt eine breite Palette von Betriebsbedingungen mit robusten Temperatur- und Spannungswerten
Hergestellt aus LCP-Material für überlegene Haltbarkeit und Leistung
Enthält eine Goldbeschichtung für verbesserte Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit
Erleichtert die Oberflächenmontage für eine unkomplizierte Integration in verschiedene Anwendungen
Ausgestattet mit Zentrierpfosten für eine präzise Ausrichtung während der Montage
Entspricht den RoHS-Richtlinien der EU und spiegelt das Engagement für Umweltstandards wider
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