Molex 21452 Leiterplattenleiste Gerade, 4-polig / 1-reihig, Raster 1.25 mm Durchsteckmontage, Kabel-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 536-501
- Herst. Teile-Nr.:
- 2145260401
- Hersteller:
- Molex
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 21452 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 1.25mm | |
| Gehäusematerial | Polybutylenterephthalat | |
| Anzahl der Kontakte | 4 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine, Kabel-Kabel | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 1.25mm | |
| Anschlusstyp | Crimpbefestigung | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | Compliant per EU 2015/863 chemSHERPA (xml) IPC 1752A Class D Molex Product Compliance Declaration, Eu RoHS REACH SVHC Low-Halogen, IEC-62474, IPC 1752A Class C | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 21452 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 1.25mm | ||
Gehäusematerial Polybutylenterephthalat | ||
Anzahl der Kontakte 4 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine, Kabel-Kabel | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 1.25mm | ||
Anschlusstyp Crimpbefestigung | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen Compliant per EU 2015/863 chemSHERPA (xml) IPC 1752A Class D Molex Product Compliance Declaration, Eu RoHS REACH SVHC Low-Halogen, IEC-62474, IPC 1752A Class C | ||
- Ursprungsland:
- VN
Der Molex Micro Lock Plus TPA ist ein innovatives Steckverbindergehäuse, das für hervorragende Leistung bei Wire-to-Board- und Wire-to-Wire-Anwendungen entwickelt wurde. Dieser halogenarme Steckverbinder mit einem Raster von 1,25 mm verfügt über ein robustes, einreihiges Design, das eine zuverlässige Verriegelung über vier Stromkreise hinweg gewährleistet und somit eine ideale Wahl für verschiedene elektronische Projekte darstellt. Die Konstruktion aus PBT-Harz bietet nicht nur eine hervorragende Haltbarkeit, sondern gewährleistet auch die Einhaltung strenger Umweltstandards wie EU RoHS und REACH. Mit einem Betriebstemperaturbereich von -mit einem Temperaturbereich von 40° bis +105°C ist dieses Gehäuse für anspruchsvolle Bedingungen ausgelegt und bietet gleichzeitig außergewöhnliche Funktionalität und Sicherheit. Der Micro Lock Plus TPA eignet sich perfekt für Anwendungen, die sichere Verbindungen und Widerstandsfähigkeit in schwierigen Umgebungen erfordern.
Halogenarmes Material verbessert die Umweltsicherheit
Erleichtert Wire-to-Board- und Wire-to-Wire-Konfigurationen
Bietet eine einreihige Anordnung für Platzersparnis
Positiver Verriegelungsmechanismus für sichere Verbindungen
Kompatibel mit verschiedenen Micro Lock Headern und Terminals
Erfüllt mehrere Industriestandards
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