Molex 21452 Leiterplattenleiste Gerade, 3-polig / 1-reihig, Raster 1.25 mm Durchsteckmontage, Kabel-Platine,

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RS Best.-Nr.:
536-500
Herst. Teile-Nr.:
2145260301
Hersteller:
Molex
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Marke

Molex

Serie

21452

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Rastermaß

1.25mm

Anzahl der Kontakte

3

Gehäusematerial

Polybutylenterephthalat

Anzahl der Reihen

1

Montageausrichtung

Gerade

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Montageart

Durchsteckmontage

Steckverbindersystem

Kabel-Platine, Kabel-Kabel

Betriebstemperatur min.

-40°C

Anschlusstyp

Crimpbefestigung

Reihenabstand

1.25mm

Kontakt Gender

Buchse

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

Compliant per EU 2015/863 chemSHERPA (xml) IPC 1752A Class D Molex Product Compliance Declaration, Eu RoHS REACH SVHC Low-Halogen, IEC-62474, IPC 1752A Class C

Ursprungsland:
VN
Das Molex Micro Lock Plus TPA-Steckverbindergehäuse stellt eine innovative Lösung für sichere und effiziente Draht-zu-Platine- und Draht-zu-Draht-Verbindungen dar. Er wurde mit Präzisionsmechanik entwickelt und verfügt über ein kompaktes Raster von 1,25 mm, das eine höhere Schaltungsdichte ohne Kompromisse bei der Zuverlässigkeit ermöglicht. Dieses Produkt zeichnet sich durch eine halogenarme Formulierung aus, die mit den Umweltstandards übereinstimmt und eine sichere Verwendung in verschiedenen Anwendungen gewährleistet. Die robuste Konstruktion in Verbindung mit einem formschlüssigen Verriegelungsmechanismus garantiert, dass die Verbindungen auch in anspruchsvollen Umgebungen stabil bleiben. Mit seinem eleganten schwarzen Design fügt sich dieses Steckergehäuse nahtlos in verschiedene elektronische Konfigurationen ein und ist damit eine ideale Wahl für moderne technische Anforderungen.

Entwickelt für eine hohe Anschlussdichte zur Optimierung des Platzbedarfs in kompakten Anwendungen

Halogenarme Materialien gewährleisten die Einhaltung von Umweltvorschriften

Positive Verriegelungsfunktion bietet verbesserte Verbindungsstabilität und Sicherheit

Vielseitiger Einsatz in Wire-to-Board- und Wire-to-Wire-Szenarien

Optimierte Ästhetik zur Verbesserung der Gesamtintegration des Produktdesigns

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