Molex 21452 Leiterplattenleiste Gerade, 12-polig / 1-reihig, Raster 1.25 mm Durchsteckmontage, Kabel-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 536-513
- Herst. Teile-Nr.:
- 2145271201
- Hersteller:
- Molex
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | 21452 | |
| Rastermaß | 1.25mm | |
| Gehäusematerial | Polybutylenterephthalat | |
| Anzahl der Kontakte | 12 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine, Kabel-Kabel | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Anschlusstyp | Crimpbefestigung | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 1.25mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | Compliant per EU 2015/863 chemSHERPA (xml) IPC 1752A Class D Molex Product Compliance Declaration, Eu RoHS REACH SVHC Low-Halogen, IEC-62474, IPC 1752A Class C | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie 21452 | ||
Rastermaß 1.25mm | ||
Gehäusematerial Polybutylenterephthalat | ||
Anzahl der Kontakte 12 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine, Kabel-Kabel | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Anschlusstyp Crimpbefestigung | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 1.25mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen Compliant per EU 2015/863 chemSHERPA (xml) IPC 1752A Class D Molex Product Compliance Declaration, Eu RoHS REACH SVHC Low-Halogen, IEC-62474, IPC 1752A Class C | ||
- Ursprungsland:
- VN
Das Molex Micro Lock Plus TPA ist ein innovatives Steckdosengehäuse, das sich durch Vielseitigkeit und Zuverlässigkeit auszeichnet. Dieser zweireihige Steckverbinder mit einem Raster von 1,25 mm wurde entwickelt, um eine sichere Verriegelung und verbesserte Leistung bei verschiedenen Anwendungen zu gewährleisten. Die halogenarme Zusammensetzung entspricht nicht nur den Umweltstandards, sondern gewährleistet auch Sicherheit und lange Haltbarkeit. Das aus PBT-Harz gefertigte Produkt mit seiner eleganten schwarzen Oberfläche ist optisch ansprechend und bietet gleichzeitig robuste Funktionalität. Egal ob es sich um Wire-to-Board- oder Wire-to-Wire-Verbindungen handelt, dieses Gehäuse verspricht eine nahtlose Integration und gewährleistet die Anpassungsfähigkeit an eine Reihe von elektronischen Geräten. Das Micro Lock Plus TPA ist die ideale Wahl für Branchen, die zuverlässige und effiziente Konnektivitätslösungen suchen, ohne Kompromisse bei der Einhaltung von Vorschriften und der Sicherheit einzugehen.
Robuste Konstruktion bietet Haltbarkeit und langfristige Zuverlässigkeit
Konzipiert für nahtlosen Einbau mit niedrigem Profil
Erfüllt strenge Umweltstandards für Sicherheit
Unterstützt mehrere Anwendungen, einschließlich Draht-zu-Platte- und Draht-zu-Draht-Verbindungen
Schwarze Harzoberfläche verbessert die Ästhetik und gewährleistet gleichzeitig die Funktionalität
Erleichtert sicheres Stecken mit polarisierten Merkmalen für korrekte Ausrichtung
Einsetzbar in Temperaturbereichen, die Zuverlässigkeit in verschiedenen Umgebungen gewährleisten
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