TE Connectivity MICTOR Leiterplattenleiste Vertikal, 112-polig, Raster 0.8 mm Platine, Platine-Platine, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 508-370
- Herst. Teile-Nr.:
- 1-1658043-4
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | MICTOR | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 9.5A | |
| Rastermaß | 0.8mm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 112 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Glanzvergoldet | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Reihenabstand | 0.8mm | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | UL 94V-0 | |
| Spannung | 125 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie MICTOR | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 9.5A | ||
Rastermaß 0.8mm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 112 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Glanzvergoldet | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Reihenabstand 0.8mm | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen UL 94V-0 | ||
Spannung 125 V | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die Leiterplatten-Buchse von TE Connectivity wurde speziell für eine hervorragende Konnektivität in vertikalen Board-to-Board-Anwendungen entwickelt. Diese Komponente verfügt über eine vollständig ummantelte Konfiguration, die einen zuverlässigen Halt gewährleistet und gleichzeitig ein schlankes Profil beibehält. Mit 112 Positionen, die in einem Raster von 0,8 mm angeordnet sind, unterstützt sie komplizierte Board-Layouts und optimiert den Platzbedarf, ohne die Leistung zu beeinträchtigen. Diese Buchse ist sowohl für die Strom- als auch für die Signalübertragung robust konstruiert und eignet sich für eine Vielzahl von Betriebsanforderungen. Die sorgfältig ausgewählten Materialien, einschließlich der Goldbeschichtung, verbessern die Langlebigkeit und Leitfähigkeit und machen es zu einer idealen Wahl für anspruchsvolle Umgebungen.
Entwickelt für effektive Board-to-Board-Verbindungen zur Verbesserung der Gesamtschaltungseffizienz
Bietet eine kompakte Grundfläche, die komplexe Leiterplattenentwürfe erleichtert
Hochwertige Materialien sorgen für Langlebigkeit und Leistungsstabilität
Liefert Leistungs- und Signalfunktionen für verschiedene elektronische Anwendungen
Widerstandsfähig gegen extreme Temperaturschwankungen, um eine gleichbleibende Funktionalität zu gewährleisten
Lässt sich leicht in automatisierte Montageprozesse integrieren und reduziert die Produktionszeit
Kompatibel mit mehreren Steckverbinderserien, was eine flexible Gestaltung ermöglicht
Erfüllt strenge Konformitätsstandards, um die Zuverlässigkeit in elektronischen Anwendungen zu gewährleisten
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