TE Connectivity MICTOR Leiterplattenleiste Vertikal, 40-polig, Raster 0.8 mm Platine, Platine-Platine, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 474-604
- Herst. Teile-Nr.:
- 2-1658043-1
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | MICTOR | |
| Rastermaß | 0.8mm | |
| Stromstärke | 9.5A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 40 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Glanzvergoldet | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Reihenabstand | 0.8mm | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | UL 94 V-0 | |
| Spannung | 125 V | |
| Distrelec Product Id | 304-53-758 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie MICTOR | ||
Rastermaß 0.8mm | ||
Stromstärke 9.5A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 40 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Glanzvergoldet | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Reihenabstand 0.8mm | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen UL 94 V-0 | ||
Spannung 125 V | ||
Distrelec Product Id 304-53-758 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die TE Connectivity PCB Mount Receptacle ist strategisch für vertikale Board-to-Board-Anwendungen konzipiert und bietet mit ihrer 40-Positionen-Kapazität eine nahtlose Verbindung. Er ist auf Umgebungen mit hoher Dichte zugeschnitten und verfügt über eine Mittellinie von 0,8 mm sowie eine vollständig ummantelte Konfiguration, um eine zuverlässige Konnektivität in anspruchsvollen Umgebungen zu gewährleisten. Die Baugruppe weist eine Goldflash-Beschichtung an den Verbindungsstellen auf und ist sowohl für die Strom- als auch für die Signalübertragung geeignet, was ihre Vielseitigkeit erhöht. Das aus langlebigen Materialien gefertigte Gerät hält Betriebstemperaturen von -65°C bis 125°C stand und garantiert auch unter extremen Bedingungen eine optimale Leistung. Mit seinen ausgezeichneten Impedanzspezifikationen und seinem Isolationswiderstand sorgt es für minimale Signalverluste und hohe Zuverlässigkeit, was es zu einer unverzichtbaren Komponente für moderne Kommunikations- und Elektronikgeräte macht.
Ideal für Anwendungen mit hoher Packungsdichte und kompaktem Design
Verwendet fortschrittliche Materialien, die für Robustheit und Langlebigkeit sorgen
Liefert zuverlässige Leistung unter schwierigen Umweltbedingungen
Erleichtert die Montage durch eine sichere Anschlussmethode für die Oberflächenmontage
Entspricht den Industriestandards für Sicherheit und Zuverlässigkeit und gewährleistet die Einhaltung der Vorschriften
Optimiert für Leistungs- und Signalanwendungen zur Verbesserung der Systemfunktionalität
Hervorragende Leitfähigkeit durch die Goldflash-Beschichtung
Bietet präzise Ausrichtung für einfache Integration in PCB-Layouts
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