TE Connectivity MICTOR Leiterplattenleiste Vertikal, 160-polig, Raster 0.8 mm Platine, Platine-Platine, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 504-716
- Herst. Teile-Nr.:
- 2-1658043-4
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | MICTOR | |
| Rastermaß | 0.8mm | |
| Stromstärke | 9.5A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 160 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Glanzvergoldet | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Reihenabstand | 0.8mm | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | 2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, UL 94V-0 | |
| Spannung | 125 V | |
| Distrelec Product Id | 304-53-760 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie MICTOR | ||
Rastermaß 0.8mm | ||
Stromstärke 9.5A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 160 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktbeschichtung Glanzvergoldet | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Reihenabstand 0.8mm | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen 2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC Compliant, EU RoHS Directive 2011/65/EU Compliant, UL 94V-0 | ||
Spannung 125 V | ||
Distrelec Product Id 304-53-760 | ||
- Ursprungsland:
- MX
Die TE Connectivity PCB Mount Receptacle wurde für vertikale Board-to-Board-Anwendungen entwickelt und gewährleistet mit ihren 160 Positionen und der 0,8 mm Mittellinie eine robuste Verbindung. Mit ihrem vollständig ummantelten Design ist diese Buchse für die Oberflächenmontage optimiert und eignet sich daher perfekt für Leiterplatten mit hoher Dichte, auf denen nur wenig Platz zur Verfügung steht. Die Goldflash-Beschichtung der Buchse bietet eine hervorragende Konnektivität und Verschleißfestigkeit und gewährleistet eine dauerhafte Leistung in anspruchsvollen Umgebungen. Mit dem Schwerpunkt auf Leistungs- und Signalintegration eignet sich dieses Bauteil für den Einsatz in einer Vielzahl von Branchen, von der Automobilindustrie bis zur Unterhaltungselektronik. Die Polyimid-Folienkonstruktion verbessert die Haltbarkeit bei gleichzeitiger Flexibilität und gewährleistet, dass sie den strengen Anforderungen moderner elektronischer Baugruppen gerecht wird. Dieses Produkt ist ein Beispiel für Qualität und Zuverlässigkeit und damit eine wichtige Wahl für Fachleute, die zuverlässige Leiterplattensteckverbinder suchen.
Optimiert für vertikale Ausrichtung, um Platz auf der Leiterplatte zu sparen
Bietet eine starke elektrische Verbindung mit minimalem Signalverlust
Strapazierfähige Goldflash-Beschichtung erhöht die Zuverlässigkeit und Langlebigkeit der Kontakte
Konzipiert für Stromversorgungs- und Signalanwendungen, unterstützt verschiedene Schaltungsanforderungen
Polyimid-Folienmaterial verbessert die Flexibilität und thermische Stabilität
Vollständig ummanteltes Design schützt die Kontakte vor Staub und Feuchtigkeit
Ermöglicht Konfigurationen mit hoher Dichte ohne Leistungseinbußen
Ausgelegt für einen breiten Betriebstemperaturbereich, der Vielseitigkeit in verschiedenen Umgebungen gewährleistet
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