TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 2-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Platine, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 505-893
- Herst. Teile-Nr.:
- 5-146254-1
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | AMPMODU | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 3A | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Anzahl der Kontakte | 2 | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Verzinnt | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.05mm | |
| Normen/Zulassungen | CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476 | |
| Spannung | 30 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie AMPMODU | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 3A | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Anzahl der Kontakte 2 | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktbeschichtung Verzinnt | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Leiterplattenstift Länge 3.05mm | ||
Normen/Zulassungen CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476 | ||
Spannung 30 V | ||
- Ursprungsland:
- MX
Die Leiterplattenmontage-Stiftleiste von TE Connectivity wurde für eine effiziente Platine-Platine-Konnektivität entwickelt und bietet eine zuverlässige Lösung für verschiedene elektronische Anwendungen. Diese Komponente verfügt über eine vertikale Ausrichtung und unterstützt eine 2-positions-Konfiguration, um eine kompakte und effektive Verbindungseinrichtung zu gewährleisten. Mit Präzision gefertigt, bietet es eine robuste Konstruktion mit separaten Funktionen, die eine einfache Installation und Anpassungsfähigkeit in verschiedenen Leiterplattenlayouts ermöglichen. Der Mittellinienabstand von 2,54 mm des Produkts ist auf standardisierte Anwendungen zugeschnitten und fördert die Gleichmäßigkeit in allen Designs, während die verzinnten Kontakte für ausgezeichnete Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit sorgen. Dieses Produkt wurde entwickelt, um anspruchsvollen Betriebsbedingungen standzuhalten, und eröffnet neue Wege für Innovationen im Elektronikdesign und -montage.
Zuverlässige Platine-Platine-Verbindung zur Verbesserung der elektronischen Kommunikation
Vertikale Ausrichtung optimiert den Platz in kompakten Designs
Die Trennfunktion ermöglicht Flexibilität bei der Installation
Ausgezeichnete Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit mit verzinnten Kontakten
Standardisierter Mittellinienabstand fördert die Gleichmäßigkeit in verschiedenen Anwendungen
Entwickelt für den Betrieb in einem großen Temperaturbereich für Vielseitigkeit
Die Leiterplattenmontage sorgt für eine feste Befestigung an Leiterplatten
Kompatibel mit einer Vielzahl von Steckverbindersystemen für verbesserte Anpassungsfähigkeit
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