TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 20-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Raster Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 476-565
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-54-165
- Herst. Teile-Nr.:
- 5-146853-1
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | AMPMODU | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 3A | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Anzahl der Kontakte | 20 | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Verzinnt | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.92mm | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie AMPMODU | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 3A | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Anzahl der Kontakte 20 | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Verzinnt | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2.92mm | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476 | ||
- Ursprungsland:
- MX
Der PCB Mount Header von TE Connectivity ist für eine nahtlose Board-to-Board-Verbindung mit einer 20-Positionen-Konfiguration ausgelegt. Dieser Steckverbinder zeichnet sich durch eine vertikale Montageausrichtung und eine abbrechbare Konstruktion aus, die Flexibilität und Benutzerfreundlichkeit bei der Montage gewährleistet. Das robuste Thermoplastgehäuse ermöglicht Hochleistungsanwendungen in einem breiten Betriebstemperaturbereich. Mit seiner Verzinnung und der quadratischen Stiftform eignet sich dieses Produkt für anspruchsvolle Lötprozesse und bietet Zuverlässigkeit und Haltbarkeit für verschiedene elektronische Anwendungen. Ob im Automobilbereich oder in der allgemeinen Elektronik, diese Stiftleiste garantiert eine zuverlässige und qualitativ hochwertige Verbindung, die sich für verschiedene PCB-Layouts eignet.
Konzipiert für die vertikale Leiterplattenmontage, um den Platz in Ihrem Gerät zu optimieren
Der abbrechbare Header-Typ bietet Vielseitigkeit für anpassbare Konfigurationen
Kompatibel mit PCB-Kontaktanschlüssen über Durchstecklötung
Gehäuse aus thermoplastischem Kunststoff für verbesserte Haltbarkeit
Mit einem Standard-Steckverbinderprofil, das für Anwendungen mit hoher Packungsdichte geeignet ist
Die Beschichtung der Kontaktflächen gewährleistet hervorragende Leitfähigkeit und Leistung
Geeignet für die Aufnahme von voll belasteten elektrischen Bedingungen
Ausgelegt für eine Stromstärke von bis zu 3 A, bietet es robuste Leistung für verschiedene Anforderungen
Entspricht den RoHS- und ELV-Richtlinien der EU und ist somit umweltfreundlich
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