TE Connectivity AMP HPI Leiterplattenleiste gewinkelt, 14-polig / 1-reihig, Raster 2.5 mm Raster Platine, Kabel-Platine,

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RS Best.-Nr.:
501-599
Distrelec-Artikelnummer:
304-53-495
Herst. Teile-Nr.:
1-440053-4
Hersteller:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

AMP HPI

Rastermaß

2.5mm

Stromstärke

3A

Gehäusematerial

Polyamid 66 Glasfaser

Anzahl der Kontakte

14

Anzahl der Reihen

1

Montageausrichtung

gewinkelt

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Montageart

Platine

Steckverbindersystem

Kabel-Platine

Kontaktmaterial

Messing

Kontaktbeschichtung

Verzinnt

Betriebstemperatur min.

-25°C

Anschlusstyp

Lot

Reihenabstand

2.5mm

Leiterplattenstift Länge

3.4mm

Maximale Betriebstemperatur

85°C

Normen/Zulassungen

UL 94 V-0

Kontaktstift Länge

4mm

Spannung

250V

Ursprungsland:
CN
Der PCB Mount Header von TE Connectivity bietet mit seinem robusten rechtwinkligen Design eine zuverlässige Lösung für Wire-to-Board-Verbindungen und ist damit ideal für Anwendungen mit begrenztem Platzangebot. Mit einer 14-poligen Konfiguration und einem Mittenraster von 2,5 mm gewährleistet dieser teilweise ummantelte Steckverbinder ein sicheres Stecken von Signalschaltungen. Die Durchgangsloch-Einpressfunktion erhöht nicht nur die mechanische Stabilität, sondern vereinfacht auch den Montageprozess. Das Gehäuse aus natürlichem Nylon 66 GF garantiert Langlebigkeit und Ausdauer unter verschiedenen Betriebsbedingungen. Die Kompatibilität mit einer Reihe von Crimpkontakten macht ihn außerdem zu einer vielseitigen Wahl für unterschiedliche Projektanforderungen.

Entwickelt zur Vereinfachung von PCB-Bestückungsprozessen

Hervorragende Retention für sichere Verbindungen

Kompatibel mit beiden Industriestandard-Crimpkontakten

Widerstandsfähig gegen unterschiedliche Umweltbedingungen

Polarisiertes Design verbessert die Benutzerfreundlichkeit beim Stecken

Unterstützt einen breiten Betriebstemperaturbereich für verschiedene Anwendungen

Erleichtert die rationelle Verdrahtung in kompakten Räumen

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