TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste gewinkelt, 25-polig / 1-reihig, Raster 1.27 mm Platine, Platine-Platine,

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RS Best.-Nr.:
480-266
Herst. Teile-Nr.:
104074-5
Hersteller:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

AMPMODU

Rastermaß

1.27mm

Stromstärke

3.6A

Anzahl der Kontakte

25

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Anzahl der Reihen

1

Montageausrichtung

gewinkelt

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Montageart

Platine

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Kontaktbeschichtung

Gold

Reihenabstand

1.27mm

Betriebstemperatur min.

65°C

Anschlusstyp

Lot

Leiterplattenstift Länge

2.54mm

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

RoHS

Spannung

30 V

Distrelec Product Id

304-53-624

RoHS: nicht konform / nicht kompatibel

Ursprungsland:
US
Der PCB Mount Header von TE Connectivity ist für rechtwinklige Anwendungen in Board-to-Board-Konfigurationen konzipiert und verfügt über ein beeindruckendes Layout mit 25 Positionen. Das vollständig ummantelte Design gewährleistet zuverlässige Konnektivität bei gleichzeitiger Beibehaltung eines kompakten Profils. Das Bauteil ist für eine Vielzahl von elektronischen Geräten geeignet und bietet eine außergewöhnliche Kombination aus Haltbarkeit und Leistung. Die Goldbeschichtung der Kontakte verbessert die Leitfähigkeit und verringert den Verschleiß im Laufe der Zeit, wodurch eine langfristige Zuverlässigkeit auch in anspruchsvollen Umgebungen gewährleistet wird. Diese Stiftleiste ist ideal für Anwendungen, die eine robuste Signalintegrität erfordern, und zeichnet sich sowohl durch ihre Funktionalität als auch durch ihre Benutzerfreundlichkeit aus, was sie zu einer unverzichtbaren Wahl für Ingenieure und Hersteller macht, die nach hochwertigen Verbindungslösungen suchen.

Entwickelt für Board-to-Board-Verbindungen

Vollständig ummantelter Header verbessert den Schutz vor Ausrichtungsfehlern

Robuste Goldkontaktbeschichtung für hervorragende Leitfähigkeit

Rechtwinklige Ausrichtung vereinfacht das PCB-Layout

Hoher Isolationswiderstand gewährleistet Zuverlässigkeit unter Spannungsbelastung

Kompakte Bauweise optimiert die Platzausnutzung auf Leiterplatten

Geeignet für eine breite Palette von elektronischen Anwendungen

Wellenlötfähig zur Gewährleistung der Kompatibilität mit automatisierten Prozessen

Nickelbeschichtung für zusätzliche Haltbarkeit und Leistung

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