TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste gewinkelt, 20-polig / 1-reihig, Raster 1.27 mm Platine, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 478-976
- Herst. Teile-Nr.:
- 104196-5
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | AMPMODU | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Stromstärke | 4A | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Kontakte | 20 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.54mm | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | CSA LR7189, UL E28476 | |
| Spannung | 30 V | |
| Distrelec Product Id | 304-53-629 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie AMPMODU | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Stromstärke 4A | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Kontakte 20 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2.54mm | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen CSA LR7189, UL E28476 | ||
Spannung 30 V | ||
Distrelec Product Id 304-53-629 | ||
RoHS: nicht konform / nicht kompatibel
- Ursprungsland:
- MX
Die PCB Mount Receptacle von TE Connectivity wurde speziell für eine optimale Leistung bei Board-to-Board-Anwendungen entwickelt. Dieser rechtwinklige Steckverbinder bietet eine stromlinienförmige Lösung für eine effiziente Platznutzung auf Leiterplatten und kombiniert ein kompaktes Profil mit einer robusten Verbindung. Mit 20 Positionen und einer präzisen Mittellinie von 1,27 mm verwaltet er effizient die Signalpfade und bietet gleichzeitig eine zuverlässige elektrische Integrität. Die robuste Konstruktion ist vergoldet und gewährleistet einen minimalen Kontaktwiderstand und eine lange Lebensdauer in anspruchsvollen Umgebungen. Die Dose hält auch extremen Betriebsbedingungen stand und ist daher für verschiedene industrielle Anwendungen geeignet. Dieses Bauteil eignet sich ideal für die Integration in das AMPMODU System 50 und erfüllt die strengen Industriestandards, um Kompatibilität und Zuverlässigkeit für Ihre elektronischen Designs zu gewährleisten.
Entwickelt für Board-to-Board-Verbindungen mit rechtwinkliger Ausrichtung
Bis zu 20 Positionen für flexible Anschlussmöglichkeiten
Vergoldung zur Verbesserung der Leitfähigkeit und Langlebigkeit
Hergestellt aus strapazierfähigem Thermoplast für verbesserte Widerstandsfähigkeit
Geeignet für den Betrieb in einem Temperaturbereich von -65 bis 105 °C
Kompatibel mit Wellenlötverfahren für eine einfache Montage
Verfügt über ein Retention-Type-Design für die sichere Montage auf PCBs
Niedriger Halogengehalt bietet umweltbewusste Herstellung
Entspricht den internationalen Sicherheitsstandards und sorgt für ein sicheres Gefühl
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