TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste gewinkelt, 40-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Platine, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 473-380
- Herst. Teile-Nr.:
- 5-104477-4
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | AMPMODU | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 3.6A | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Anzahl der Kontakte | 40 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.68mm | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Spannung | 30 V | |
| Distrelec Product Id | 304-50-859 | |
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|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie AMPMODU | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 3.6A | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Anzahl der Kontakte 40 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Leiterplattenstift Länge 3.68mm | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Spannung 30 V | ||
Distrelec Product Id 304-50-859 | ||
- Ursprungsland:
- US
Der TE Connectivity PCB Mount Header, Right Angle, Board-to-Board Steckverbinder wurde entwickelt, um zuverlässige Verbindungen in kompakten elektronischen Baugruppen zu ermöglichen. Dieses Modell wurde für optimale Leistung entwickelt und verfügt über 40 Positionen und eine Mittellinie von 1,27 mm. Die vollständig ummantelte Architektur gewährleistet eine sichere Verbindung und minimiert das Risiko einer Fehlausrichtung. Dieser Steckverbinder ist ideal für Anwendungen mit hoher Packungsdichte und wird aus langlebigen Materialien hergestellt, um anspruchsvollen Bedingungen standzuhalten und außergewöhnliche Zuverlässigkeit zu bieten. Mit seinen vergoldeten Kontakten und seinem Standardprofil eignet er sich für eine breite Palette von Schaltungsanwendungen und ist damit ein unverzichtbares Bauteil für Innovatoren, die ihre Produktdesigns verbessern wollen.
Die PCB-Montage ermöglicht eine rationelle Montage auf engem Raum
Vollständig ummantelte Steckerleisten gewährleisten sichere und zuverlässige Verbindungen
LCP-Gehäusematerial bietet erhöhte Festigkeit und Wärmebeständigkeit
Polarisationsmerkmale erleichtern die Ausrichtung bei der Installation
Matte Kontaktflächenbeschichtung reduziert die Reibung beim Stecken und Trennen
Innovatives Design unterstützt hohe Stromstärken für verschiedene Anwendungen
Die flexible Konfiguration ermöglicht einen vielseitigen Einsatz in verschiedenen Schaltungstypen
Hoher Isolationswiderstand reduziert das Risiko von Stromausfällen
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