TE Connectivity AMP HPI Leiterplattenleiste gewinkelt, 15-polig / 1-reihig, Raster 1.25 mm Platine, Kabel-Platine,

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RS Best.-Nr.:
480-067
Herst. Teile-Nr.:
1-1734261-5
Hersteller:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Serie

AMP HPI

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Stromstärke

3A

Rastermaß

1.25mm

Gehäusematerial

Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial

Anzahl der Kontakte

15

Anzahl der Reihen

1

Montageausrichtung

gewinkelt

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

Kabel-Platine

Montageart

Platine

Kontaktbeschichtung

Nickel, Zinn

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Anschlusstyp

SMD

Reihenabstand

1.25mm

Normen/Zulassungen

China RoHS 2, EU ELV, EU RoHS, UL 94V-0

Spannung

100 V

Distrelec Product Id

304-48-245

Ursprungsland:
CN
Der PCB Mount Header von TE Connectivity ist eine innovative Lösung, die für eine effiziente Wire-to-Board-Verbindung entwickelt wurde. Durch die rechtwinklige Ausrichtung und die teilweise ummantelte Stiftleiste eignet sich dieser Steckverbinder für kompakte Anwendungen, bei denen der Platz knapp ist. Er eignet sich ideal für Hochleistungsschaltungen und bietet eine robuste 15-Positionen-Anordnung, die ihn für eine Vielzahl von elektronischen Geräten geeignet macht. Die natürliche Farbe des Steckverbinders fügt sich nahtlos in die meisten Leiterplatten ein, wodurch die Gesamtästhetik verbessert wird, ohne die Funktionalität zu beeinträchtigen. Er ist aus Hochtemperatur-Thermoplast gefertigt und garantiert eine lange Lebensdauer bei Spannungen bis zu 100 VDC. Darüber hinaus gewährleistet seine Reflow-Lötfähigkeit eine zuverlässige Leistung während der Montageprozesse, die speziell auf die Anforderungen der modernen Fertigung zugeschnitten ist.

Entwickelt für zuverlässige Wire-to-Board-Verbindungen in kompakten Umgebungen

Unterstützung für ein robustes Kontaktlayout mit 15 Positionen erhöht die Zuverlässigkeit der Schaltung

Hergestellt aus haltbarem Hochtemperatur-Thermoplast für eine lange Nutzungsdauer

Verbesserte Halte- und Ausrichtungsfunktionen für sichere Verbindungen

Verwendet eine matte Beschichtung für verbesserte Kontaktleistung

Optimiert für die Oberflächenmontage von Leiterplatten und konventionelle Lötverfahren

Entspricht mehreren europäischen Produktrichtlinien für Umweltsicherheit

Der Lötprozess ermöglicht Montagetemperaturen von bis zu 260°C

Vielseitig genug für verschiedene elektronische Anwendungen in unterschiedlichen Branchen

Enthält eine Verpackungsmenge von 1000 Stück für eine effiziente Bestandsverwaltung

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